4月8日，德国半导体行业沉积设备提供商爱思强(AIXTRON)宣布已收购了美国薄膜封装(TFE)开发商PlasmaSi，收购价格为1600万美元。爱思强将把PlasmaSi的封装技术和其OVPD OLED沉积设备进行结合。爱思强还将把PlasmaSi的薄膜封装工艺整合到其现有的OLED集群，供客户演示之用。

      PlasmaSi开发了基于极低温电浆辅助化学气相沉积系统(PECVD)的有机薄膜沉积技术。该技术也可以被用于沉积大尺寸OLED照明面板和柔性集成电路。

　　封装是大规模生产柔性OLED的主要难点之一。目前处在竞争中的主要薄膜封装技术有ALD(如Veeco的Fast-ALD)，喷墨印刷(如Kateeva的YieldJET Flex)和Universal Display的Universal Barrier。