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eMCP与eMMC 中国行动存储核心闪亮双星

2015-05-04
关键词: NAND Flash eMMC

       2013年以来,智能手机、平板电脑继续走热,存储器件作为智能手机平板电脑关键组件,直接关系整机成本,纵观NAND Flash发展,每次工艺变化均会带来新的应用商机,那围绕着NAND Flash 为主体的存储器件都以什么形态出现?他们又有何不同?eMMC面对短缺我们又该如何应对?

存储器件于智能手机中的三种形态解读

    市场上主流智能手机CPU与存储器件搭配大致分为三种形式:一是CPU搭配MCP;二是CPU搭配eMMC加LPDDR;三是CPU搭配eMCP。那么它们到底有什么差异呢?

CPU搭配MCP

    目前用于移动通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 组成。NAND Flash 用于数据存储,SRAM、PSRAM、DRAM用作缓存或工作内存。属于较早的智能手机配置。

CPU搭配eMMC加LPDDR

    小米2采用的便是这一搭配形式,由于手机CPU与LPDDR进行叠加,所以我们在图中只看到一个芯片。智能手机就相当于小型的PC,除CPU外,还需“硬盘”做存储,eMMC在智能手机中便担此重任,它将主控与NAND Flash集成为一体,通过内在的主控管理Flash,这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。

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小米2拆解图

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eMMC结构图

CPU搭配eMCP

    从图3中,我们可以清晰的看到CPU与eMCP在PCBA中的位置。从结构上来说, eMCP是相较eMMC更高阶的存储器件,它将eMMC与LPDDR封装为一体,在减小体积的同时还减少了电路链接设计,主要应用于千元以上的智能手机 中。目前市场上主流的手机CPU均同时支持eMMC与eMCP,例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等。

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小米拆解图

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eMCP结构图

面对存储器件缺货,本土厂商该如何应对?

    eMMC与eMCP作为目前移动产品的 存储媒介趋势,逐渐被越来越多厂商采用,随着本土白牌智能手机、平板电脑的高速增长,将带动eMMC、eMCP需求暴涨。但由于它们对工艺和技术要求非常 高的产品,目前处于国际大厂(如三星)领航的状况,而三星的产出基本用于自己的产品供应, 加之目前南北韩的紧张局势,使很多智能手机、平板电脑厂商都在一定程度上遭遇存储器件缺货状况。

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    所以厂商们除积极规划备货之外,开拓新的存储供应商也可以为自己加多一层保障。一旦面临缺货会对整个智能手机、平板电脑生态系统造成严重影响。本土企业是 否有能力提供这样高规格的产品, BIWIN(佰维存储)为国内第一家推出可量产eMCP本土企业,这预示着本土存储技术快速发展,也为客户提供多一种选择,让我们一同为中国行动存储核心 的闪亮双星喝彩。