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联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET

2015-05-07

       再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC,以下简称联电),在4月底的财报发布会上表示,该公司将跳过20奈米节点,目标是在今年第四季开始提供客户14奈米 FinFET制程投片服务。
       联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度,由去年第四季的7%增加为9%;联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点,将跳过20奈米制程,将下一个制程节点锁定14奈米FinFET,以追赶竞争对手台积电与三星(Samsung)。三星在今年初开始生产14奈米FinFET晶片,而台积电则计画在今年中开始量产16奈米FinFET产品。
       联电执行长颜博文在第一季财报发布会上表示:“我们已经有不错的进展,并且达成了高性能元件的目标。”在几个星期之前,台积电与英特尔(Intel)才分别将年度资本支出裁减了10亿美元与13亿美元;台积电将2015年资本支出额度缩减至105亿美元至110亿美元间,英特尔的年度资本支出额度则是87亿美元。
       联电表示,随着市场不确定性与库存校正持续发生,该公司预期第二季出货量将会比第一季的148万片约当8寸晶圆略减;联电第一季的产能利用率为93%,第二季则有可能降低至90%左右。不过针对今年下半年的市场前景,联电表示还无法预见。联电2015年第一季的净营收为39.8亿新台币(约1.3亿美元),较去年同期增加了237%。

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                                    联电各制程节点营收比重
       聚焦28奈米制程
       联电预期第二季营收中,来自28奈米制程产品的比例将较第一季增加,不过该公司并未透露预测数字。颜博文表示,联电有超过20家客户正在进行28奈米元件开发,预期到今年底将会为数家客户量产五种以上该制程节点产品。
       美国银行美林证券(Bank of America Merrill Lynch)分析师Dan Heyler表示,联电是在台积电以外唯一“有效”的28奈米节点供应商;他质疑联电将如何在今年接下来的时间克服其28奈米技术挑战:“通常在开始量产之后三至四季,该节点的营收比例就可达到20%;但他们以量产了四个季,营收比重却只有9%。”对此联电表示正在开发一系列低功耗、高性能28奈米制程以满足客户需求;颜博文则指出,联电低功耗28奈米制程良率已达九成。
       针对台湾正在面临近年来最严重的缺水问题,联电则表示将会在制程中节省更多用水。联电指出,透过其节约措施,晶圆厂的水资源回收利用率达到88%,在2014年的用水量节省了超过2,000万公吨;该公司补充指出,其目标是在2020年进一步节约10%的水资源。

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