时间：2015年5月21日
　　地点：深圳会展中心3号馆
　　www.chinaicexpo.com/summit
　　过去的一年里，电子产业链上游发生了一些颇值得玩味的变化。中芯国际拟收购韩国东部电子、联电投资55nm制程，纷纷积极备战物联网；为了适应新形式下IC客制化的趋势，NXP收购飞思卡尔进行IP整合，IC设计公司需要深度与系统公司合作，把系统稳定部分转化为共享专利的IP；为了满足物联网对环境数据的精确采集，传感器形态也在加速细分，MEMS公司需要找到未来能起量的爆品智能硬件客户。
　　物联网新形势推动上游向智能硬件企业示好，硬件企业应怎样利用这些机会，打造出具有差异化竞争力的产品？这是一个值得去思考的问题。“2015 中国智能硬件开发者大会”是传统系统制造商、互联网企业以及投资机构们实现跨界互动的对接平台，大会将汇聚活跃在智能硬件开发领域的各类极客、创客以及具有创新产品开发能力的工程师，通过整合产业链资源激发创想灵感，帮助行业企业共同找出新形势下借势发展的策略与方向，推动创新技术实现产业化。
　　主题大会：智能硬件爆品与云端服务
　　全息虚拟现实技术未来展望
　　从Edison到Curie，intel的转变
　　芯片技术如何助力物联网行业腾飞
　　智能硬件云端服务平台与O2O服务
　　如何以内容服务和用户体验为导向打造智能硬件爆品
　　千万级众筹融资明星是如何打造的
　　智能硬件群猪如何飞？
　　分论坛1：智能硬件与芯片定制化方案
　　利用定制化MCU助力智能硬件差异化竞争力
　　MIPS架构在物联网腾飞期的机遇
　　从IP入手搭建智能硬件开发平台
　　DSP为智能硬件芯片定制带来新思路
　　百花齐放的智能硬件催生定制化解决方案
　　分论坛2：智能硬件传感器与数据应用模型开发
　　高精度医疗级传感器方案
　　智能硬件细分促进传感器多样化
　　从应用模型出发的定制化传感器解决方案
　　智能硬件中的新型传感器技术
　　低功耗传感器在物联网中的应用
　　分论坛3：智能硬件连接技术
　　东软载波PLC技术在物联网中的应用
　　ZigBee技术在智慧照明中的应用
　　Bluetooth Mesh，智能家居自组网新选择
　　Z-Wave在欧美市场的发展现状分析
　　新兴智能硬件连接技术
　　分论坛4：智能硬件与高端制造及封装技术
　　IOT时代TSMC助力芯片制造技术发展
　　本土晶元代工厂在物联网时代的机遇
　　SIP先进封装技术促进智能硬件创新
　　从IC设计到系统设计的一站式解决方案
　　智能硬件的高效测试方案
　　部分演讲企业：

　　同期活动
　　时间：2015年5月21日- 23日
　　地点：深圳会展中心4号馆
　　http://www.cshexpo.com/

　　时间：2015年5月22日
　　地点：深圳会展中心4号馆
　　http://www.cshexpo.com/summit

　　时间：2015年5月21-23日
　　地点：深圳会展中心3号馆
　　http://www.chinaicexpo.com