就在中国半导体窝案覆盖面积越来越大时，美国对中国半导体行业形成了全产业链的管控。从上游的IP/IC设计，到中游的晶圆制造，到下游的封装测试，乃至到终端的智能驾驶领域，中国在半导体领域全面受制于美国。在清除腐败之前，国产化替代还不足以支撑自给计划。即便在新能源汽车领域，车载芯片与功率半导体的供应，仍面临随时中断的风险。

　　2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）。其中，芯片CHIPS是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors首字母的缩写，即创造对生产半导体有利的激励措施；科学Science，即为高科技研发增加资金投入。该法案的要旨即是把半导体的研发、技术以及生产制造全面掌握在美国手中。在占领未来竞争高地的同时，它成为美国遏制中国半导体的总纲领。对于中国而言，它不啻于在商业与科技领域再造了一个软势力领域的中国台湾。

　　自汽车行业首先引爆本轮芯片危机至今，美国对中国半导体的封控措施清单，也逐渐清晰和丰富起来。

　　1.  在IP/IC设计领域，计划停供中国EDA软件，中国半导体厂家进入先进制程被设置了新的天花板。从设计源头开始的管制，华为已经充分地感受到。自2019年起，Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止与华为合作，时至今日华为海思从全球 25 大半导体供应商的排名中消失了。

　　2.  在设备制造领域，禁止向中国出售前道工艺所需的光刻机等设备。原来针对10nm工艺以下的禁售范围扩大到了14nm工艺，卡住半导体8类设备中中国最薄弱的环节，为中国半导体公司进入先进制程设置更强的障碍。美国两家芯片设备公司泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA），已经收到美国政府发出的禁令，收紧向中国半导体厂家出售相关设备。这样一来，包括中芯国际在内的更多中国厂家会受到冲击。

　　同时，游说荷兰和日本，禁止阿麦斯公司和日本尼康公司向中国出售更先进的光刻机。

　　3.  在存储芯片领域扩大打击范围，计划禁止对华销售用于制造128层堆叠以上的NAND闪存芯片设备，预计长江存储及其他存储芯片厂商在中国的工厂会成为直接的受损者。美国的应用材料公司和泛林集团是该领域的主要供应商。这项拟定中的计划，让三星电子和SK海力士在中国的工厂陷入窘境。

　　4.  生产领域，根据《芯片和科学法案》的计划，在527亿美元的扶持资金中，拨付390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂。享受补贴的厂家须遵守三方面的限制：禁止在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能；禁止在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造；禁止10年内在中国大幅增产先进制程芯片。

　　美国没有对成熟制程做出明确的限定，通常而言，28nm是一个分界点。这样一来，台积电、三星、SK海士力、英特尔、美光等在中国的工厂都会受到影响。

　　5.  成立芯片四方联盟（Chips 4），从晶圆制造的原材料到晶圆代工，从生产设备到研发技术，美国与合作伙伴形成对中国的全面封堵。

　　这些措施对中国半导体在终端的影响涉及到手机、电脑、AI、超算等几乎所有的领域。在新能源汽车与智能驾驶领域，从微控制器、模拟器件、分立器件、逻辑元件、存储器等方面，都会受到不同程度的冲击。ADAS以及电池管理芯片方面，将最先感受其中的滋味。　

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