必须持续关注的还有快速成长的大陆半导体市场，大陆在IC产品的进口值已大于原油进口值，成为当地政府大力扶植半导体产业的原因之一。即使如此，大陆IC制造对全球半导体的影响力约3％，关键在于他们只着眼在可快速回收的产业，然而IC制造比拼的是先进制程，回收周期相当长。

　　虽然大陆需求代工市场发展迅速，但大陆本土代工产业的发展却相对缓慢，就连加总在大陆境内的IC制造业（包含外资）在全球IC市场占有率仅有4％。以排名来看，前两名是身为外商的Hynix和Intel，第三名才是本土的中芯国际。中芯国际在专项政策扶植下，成为大陆IC制造产业的领头羊，积极拓展制程产品线，布局物联网，但2014年因先进制程技术良率拉升速度缓慢，而微幅衰退4.3％。成长最快的大陆IC制造商则是华虹宏力，凭藉在地优势抢占大陆智能IC卡商机，成长率达11.7％。

　　未来凭藉稳步成熟的大陆IC设计业，被赋予拉升IC制造业技术能量的重任，政策基金亦透过产业扶植，以期在2030年实现大陆芯目标。值此同时，大陆收购浪潮一波波，官方积极建立虚拟IDM（整合元件制造厂）产业，和台湾在设计、制造、封测的产业发展模式不同。

　　但在下一波的物联网市场，考验的不只是制程技术精进，而是制程复杂度、弹性度及整合能力，这也为规模较小的厂商带来新契机。2014年台湾晶圆代工产业以高达75.6％的市占率稳居全球第一，拥有产业链完整和弹性高的优势，尤其和近年来积极转型代工的IDM厂商相较之下，台湾不但有更好的弹性，而且还少了产品竞争性的潜在疑虑。除了既有优势之外，台湾厂商亦延伸制造服务平台，建构完整产业生态链，锁定物联网和车联网，整合上下游及拓展服务。

　　更重要的是，未来物联网的IC设计需进行跨领域整合，以结盟或加入联盟快速建立生态系，一方面可分散研发支出，另一方面则形成高效率合作模式。