近期两大手机芯片供应商联发科、高通(Qualcomm)下世代手机芯片解决方案纷强力诉求省电特性，凸显手机芯片在多核心、异质运算及64位元等硬体技术暂攻上顶点后，后续能创造附加价值恐相当有限，反而是耗电量大增情况下，让手机芯片厂更积极投入省电功能开发，以获得手机客户及终端消费者青睐。

　　联发科推出全球首颗10核心手机芯片，透过最新设计的三层核心架构(Tri-Cluster)，整合2颗Cortex-A72、4颗Cortex-A53(2.0GHz)与4颗Cortex-A53(1.4GHz)，搭配异质运算设计，动态切换功能及运算，可大幅减少不必要的功率消耗，达到节能效益，在最高工作负载测试过程中，CPU运作温度比既有竞争对手低约10度以上。

　　联发科10核手机芯片省电特性测试结果，让其对于敲开全球高阶智能型手机市场大门，显得信心十足。联发科直言，由于智能型手机承载的工作量越来越大，消费者使用时间越来越长，而电池技术本身并没有突破性发展，加上电池容量受限，无法追赶上智能型手机急速增加的功能需求，省电性已成为手机品牌业者及消费者重要的评价基准。

　　高通同样力拚省电竞争优势，2015年底前将采用14纳米制程量产最新8核高阶手机芯片解决方案，希望透过更先进制程技术，全面强化手机芯片省电特性。

　　台系模拟IC供应商指出，省电性已成为未来智能型手机产品诉求重点，尽管快速充电、无线充电等新设计，都是为解决消费者使用智能型手机时电量不足的困扰，但若能从手机核心CPU减少耗电着手，将成为产品一大亮点，近期高通、联发科纷火力全开，使得手机芯片战局聚焦于省电特性。