并购接二连三，重磅消息不断，最近芯片行业颇不平静。3月份，半导体企业恩智浦(NXP)同意以118亿美元收购同行飞思卡尔(Freescale)。 5月底，安华高(Avago)与博通(Broadcom)达成最终协议，安华高将以370亿美元的现金及股票收购博通。紧接着，年初英特尔(Intel) 并购可编程逻辑芯片巨头Altera的传闻也成为现实，成交价是167亿美元，此交易成为英特尔有史以来涉及金额最大的一次收购案例。

　　一系列的并购案“井喷”似的出现，已经推倒了半导体行业格局重塑的多米诺骨牌。有业内专家指出，一个行业在市场高速增长时期进行的并购往往是为 了获得某些特定的技术或者特定的市场。而近两年，半导体市场正在进入成熟稳定的增长期，增长率将会下降到5个百分点左右。这个时期的并购，营收协同只是其 表层，其实质是强调成本协同和规模经济。

　　“半导体行业太成熟了，设计周期太长了，建个晶圆厂至少要花几十亿美元，设计一种芯片至少要花几百万美元……现在已经到了一个节点——行业如此成熟，自己一个人过日子实在太难了，大家必须抱团。因此，这些联姻也就一再出现了。”一位业内分析师如此表示。

　　并购的双赢逻辑

　　寻找到合适的伙伴非常重要，上述并购表现出了一个相同的特点，并购的双方在产品、业务上存在重叠，更存在着非常大的互补性，重叠意味着强强联 合，互补意味着相互输血。而最重要的一点是，双方往往在供应链、客户群体方面有着较高的一致性，产业链深度整合带来的是成本的下降与话语权的提升。

　　恩智浦与飞思卡尔的合并将对半导体行业的混合信号、MCU和射频放大器等领域产生深远影响。传感器是飞思卡尔的强项，NFC是NXP的强项，而混合信号、MCU和射频放大器双方都比较强，两者合并诞生出了一家在汽车和工业半导体领域的具有极强实力的企业。

　　安华高与博通合并后成立的新博通公司在体量上一举超越德州仪器，也缩小了与高通之间的差距。安华高的强项在于功率放大器(PA)及射频元件，其 是苹果、三星等巨头最主要的前端射频模组(FEM)供应商。而多年来，博通在有线与无线网络芯片市场布局颇深，具有很高的市场占有率。新博通的业务将覆盖 前端FEM或PA、网络连接和终端IC，以及光通信芯片等，成为极具竞争力的完整解决方案的半导体厂商。

　　有行业资深人士认为，短期来看，新博通会对终端与网络芯片厂商高通、联发科、瑞昱等带来较大冲击，比如，高通、联发科的手机平台参考设计中，都 采用了安华高的PA或FEM。而从长远来看，在物联网时代，新博通的威力会进一步释放，其“可怕”的方案完整性、产业地位与运营规模使其将在标准制定中更 具话语权。物联网庞大的市场恐怕才是两者合并的深层次诉求。

　　至于英特尔收购Altera，两者表面上看似关联性并不大，但其实英特尔可以借此整合CPU技术与FPGA技术。FPGA对于英特尔的重要性主 要体现在三个方面：一、在PC市场萎缩，移动市场迟迟打不开局面的形势下，服务器芯片成为英特尔的利润增长点，目前英特尔为客户提供的是整合了第三方 FPGA的解决方案，而拥有了FPGA技术，英特尔无疑可以丰富自身的服务器产品线。二、在自家的工厂里生产FPGA产品将有效提升产能利用率并挖潜先进 制程的价值。三、FPGA也是被广泛用于物联网市场的芯片技术，主要用于网络和自动化系统，可以与英特尔现有的终端芯片技术形成互补。

　　马太效应渐显

　　芯片江湖风云突变，半导体行业巨头在成本控制与市场规模的挣扎中该做如何选择?是并购、被并购还是逐渐被边缘化?寡头竞争时代即将来临，强者愈 强、弱者愈弱的马太效应或将逐步显现，而并购潮不会就此结束，落单的大佬抓住最后的黄金窗口期展开动作，或是避免出局的明智之选。

　　多个全球排名前二十的半导体厂商集体动作，留给其余厂商的选择空间已经变小，而且随着时间的推移这个空间只会越来越小。

　　据悉，早在恩智浦收购飞思卡尔之前，安华高曾就收购问题与飞思卡尔举行过数次高级别会谈，甚至已经敲定主体收购方案。而由于消息外泄，飞思卡尔 的股价飙涨，最终收购未能达成。之后，恩智浦则趁机一举完成对飞思卡尔的并购，而安华高最终也寻求到了对博通的新并购，半导体行业并购大潮的势头之猛、之 急由此可见一斑。

　　行业洗牌既已开始，不作为或许就是“慢性自杀”，各种并购的传闻还在持续发酵。包括Atmel、莱迪思(Lattice)、美满科技 (Marvell)都传出不排除进行产业整合的消息。其中莱迪思的高管更是直言与高通和联发科很“合适”。而美满科技则被传可能会被中国企业大唐电信并 购，对此，大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌受访时曾表示，与其业务有关的公司，都有可能成为目标。