美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年7月8日- 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。

       华为P8手机中的Signal+技术使用iCE40 LM FPGA来实现各种射频环境下的4G接收自动优化。华为采用该天线解决方案相比其他方案可获得80倍的速度提升，在高密度的城市或覆盖范围有限的乡村地区，非常拥挤或信号很差的射频环境下，在接收质量方面相比竞争对手可获得40%的提升。

       华为为实现P8的一体化全铝机身设计投入了巨大精力，莱迪思的可调谐天线控制器助力华为实现优化的射频性能并解决长久以来金属外壳导致的射频质量问题。iCE40 LM器件可用作麒麟930应用处理器和调谐器集成电路间的桥接，尽可能减少天线切换时的延迟，同时节约系统功耗。

       莱迪思市场部总监Subra Chandramouli表示：“iCE40 LM器件旨在为我们的合作伙伴在实现对电路板面积有着严苛要求的消费电子设备设计时提供极大的灵活性。华为选择使用莱迪思解决方案证明了当用户采用出色的器件即可无需牺牲产品功能。”

关于莱迪思半导体

       莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是智能互连解决方案市场的全球领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

       莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。