整合USB 3.1控制器的100系列主机板(MB)即将出货，当中不仅MB厂厮杀惨烈，英特尔(Intel)与祥硕对决的USB 3.1芯片战况也备受关注。

　　据了解，为拉升市占，双方报价跌速超乎预期，祥硕方案已跌破3美元，而传输速度远胜祥硕方案的英特尔芯片，由10美元一路向下，现已不到6美元，除获技嘉力挺外，也取得华硕、微星采用，使得击退威锋等台厂的祥硕，原预期可拿下USB 3.1芯片大宗版图目标恐难实现。

　　随着苹果(Apple)新款MacBook率先导入应用，以及英特尔Skylake平台将于8月亮相，传输效率与供电能力大幅提升的USB 3.1以及正反皆可插的Type-C关注度显著提高，市场料将掀起一波全新装置革命，新旧应用所带来的转换商机已难估计，相关业者引颈期盼多年换机潮来临。

　　英特尔Skylake平台处理器备受关注的特色除架构更新外，亦开始支援DDR4及DDR3L，并支援USB 3.1及Type-C，随着新平台将自8月5日起正式登场，相关商机涌现备受期待。

　 　值得一提的是，在USB 3.1主控端控制芯片战局中，形成英特尔与祥硕双雄对决局势。据了解，除祥硕研发实力优于台厂等对手群外，最重要的是，由于英特尔已确定2016年下世代 平台将全面整合USB 3.1，成为标准规格，也就是USB 3.1主控端控制芯片作战时间只有短短1年，因此芯片业者对于加入USB 3.1主控端控制芯片战局并不积极，甚至直接放弃。

　　目前众MB厂即将推出100系列芯片组MB，多采用英特尔或祥硕USB 3.1方案，整合在MB产品中，同时所采用的连接埠配置，包括Type-A与Type-C作法。

　 　然近期英特尔与祥硕USB 3.1战况出现变化。祥硕一开始加入USB 3.1芯片战局，不仅全面获得华硕、和硕旗下华擎大力奥援，亦取得微星、映泰与精英等MB厂订单，气势快速扬升，而主打Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片的英特尔高价高规方案，则仅有技嘉力挺。

　　但1个月后情势反转，随着英特尔方案价格松动，加上拥有高达 40Gbps传输速度优势，远高于USB 3.1的10Gbps，技嘉所采用的英特尔USB 3.1方案新款主机板评价与话题性居高不下，使得华硕、微星等MB厂不得不推出采用英特尔方案型号，拉升市场关注度以回击技嘉。

　　MB业 者透露，英特尔Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片方案，起初官方报价约10美元上下，对于MB厂成本影响甚钜，因此除技嘉愿意导入外，其他业者均采用报价不到英特尔一半的祥硕等台厂方案。然而 近日英特尔价格松动，已下降至6美元以下，加上消费者大多相当清楚英特尔与祥硕方案差距，对新款MB评价、买气影响相当大，使得MB厂也开始导入英特尔方 案，此也迫使祥硕近日报价持续下探至3美元，甚至传出有2美元订单。

　　MB业者认为，随着英特尔Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片方案渗透率拉升，价格也逐步平实，恐令原本作战时间只有1年的祥硕，获利空间不如想像宽广。另一方面，Type C效益发酵仍需一段酝酿期，且参战业者群雄并起，目前暂由国际芯片大厂主导，台厂能否占有一席之地且保有利润，仍有待观察。