《电子技术应用》

PCB多层板工艺能力介绍

2015/7/29 13:54:00

随着终端产品更加的集成化、多功能化,PCB技术也在同步发展,极限的工艺能力越来越强。不同的PCB加工工厂拥有不同的加工工艺能力,越接近加工厂极限的布线在加工过程中良品率越低,通常成本也相应增加。

下文将分别按普通刚性板、刚挠板、HDI板、金属基板四类来举例说明现在主流PCB加工厂常见的工艺能力(注:1mil=0.0254mm):

常规刚性板工艺能力:

层数:2-50 

板厚:0.2mm-8.0mm 

成品尺寸:22.5″* 49″

最小线宽/间距:3.0mil 

最大板厚孔径比:40:1 

最小机械钻孔孔径:4mil

孔到导体距离:3.5mil

阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 

刚挠板工艺能力

层数/挠性层数:36/10 

最小线宽线距:3.0/3.0mil 

板厚孔径比:20:1

孔到导体距离:6mil

阻抗公差(Ω):10%

表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等

HDI板

3+C+3:常规生产

4+C+4:小量+常规生产

激光盲孔电镀填孔:常规生产

最小激光钻孔孔径(mil):4

金属基板工艺能力

层数:1-12L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&厚铜板)、1-2L(陶瓷DBC板)

板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 

机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔

导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷导热材料:24-170W/m.k

最大布线铜厚:28OZ 

金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理

表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等

类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板 

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