《电子技术应用》

CAM工具-CAM350

2015/7/31 11:30:00

PCB加工厂的CAM就是把layout工程师设计出来的线路板,经客户以电脑资料的方式给线路板厂,然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力,利用CAM软件(genesis2000,cam350,ucam,v2001等)将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后,为生产的各工序提供某些生产工具(比如菲林、钻带、锣带等),以方便本厂能生产符合客户要求 的线路板,起的就是辅助制造作用。

CAM350可制造性分析工具,随着产品的小型化,快速化,带来了设计的复杂度的大幅提高,如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件,并保证设计数据的正确性,显得非常重要。CAM350提供完整的从设计到生产的PCB流程,成功完成数据的流畅转换和检测。

一、工具优点

PCB设计和制造周期,是一个复杂的过程,需要好几个不同的阶段。CAM350的优点在于:减少反复设计,减少废料和废板;提高可制造性;加快生产周期,提高生产效率;提高自动化率和设计最优化;提高质量和数据库管理;提高大批量生产裸板的效率。

有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时的处理方法:

1、当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

2、有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash后一定要将其打散,以防下此打开资料时D码会旋转。

二、主要功能:

1、支持多种输入/输出格式 (CAD数据,ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等);提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持。

2、设计规则检查,检查包括各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等;优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等

3、Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义,铣边路径,改变提刀点。

4、快速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产要求;Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单

5、交互查看Cross-probe;在CAM350中检查到的错误,同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。

6、网络表对比图形化:增强了网表比较功能,不仅产生文字报告,并允许用户以图形化方式查看错误;批量规则检查Streams Rule Check,用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤,点击一个按钮就可以执行所有这些检测,也可以在其它的设计中重复调用这些检测。

7、快速拼板Panel Editor,强大拼板工具,提供用户调用标准的拼板模板和定制自己的模板。

8、飞针测试需要的数据可以通过强大的图形化的编辑器和过滤选项快速提取,需要的数据比如网络,测试点,以及相互间距信息。Bed-of-Nails Editor,针床编辑器来创建单面的或者双面的测试夹具所有必要的文件,图形化的编辑界面和过滤选项,使用户可以轻松地交互控制测试点等信息。Reverse Engineering,CAM350独有的反向工程功能,允许用户把Gerber图形数据,转换为包括NET,REFDES,属性的智能CAD数据。


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