联发科是台湾芯片业的优等生，其中国市场的经营策略更是赢得台湾半导体教父张忠谋的赞誉。然而，联发科自从发布第二季度营收财报，由于市场竞价利润大降50%，股价从历史高位垂直下跌至此接近腰斩。最近，主攻中低端市场的红米Note 2搭载高端智能手机才有的八核处理器Helio X10，让联发科进击高端品牌之路梦碎一地，台湾媒体发声指责小米“将台湾最新的高科技芯片当地摊货贱卖”。由进攻到退守的角色转换如此之快，联发科面临怎样的严峻挑战？

　　以下是来自台湾财经类媒体的一篇分析文章（经过编辑处理）：

　　联发科业绩与股价遇压，关键在于智能手机出现成长趋缓现象，但美、中两大强权正进行产业整并，高通、英特尔、展讯、联芯、海思五路夹击，屡次突围的蔡明介，又有美中双塔的新天险要克服。

　　“这样太没志气了！”6月12日，在新竹科学园区举行的联发科技股东会上董事长蔡明介信心十足地对着台下众多股东说。对于中国积极扶植半导体产业，应该平常心看待，“有关红色供应链的威胁，台厂根本不必对号入座。”

　　蔡明介的优雅与自信背后，是去年交出大赚三个股本的漂亮成绩单，当天联发科股价大涨逼近420新台币，是台湾市值前五大公司，高达6,200亿新台币。

　　上半年净利腰斩，下半年也不好过

　　然而，模范生业绩急转直下。蔡明介信心喊话言犹在耳，7月31日，联发科举行第二季线上发布会。这也是6月从总经理晋升副董事长的谢清江，在升职后召开的第一场发布会，却是要向外界沉重坦言：“联发科第二季营收下滑，最主要原因，是受到手机市场需求下降与价格竞争影响，毛利率也较第一季跌1.4个百分点。”不仅如此，联发科第二季营益率与净利，相较于2014年同期几乎腰斩。

　　至此，联发科的剧情急转直下。发布会一结束，台湾的投资顾问和分析师纷纷将联发科评等调降为“中立”；而外资更不买帐，发布会隔天，虽然是周六，德意志银行即透过电子邮件，向投资客户发布由长期关注联发科的分析师周立中所撰写的一份利空报告，不客气地直接向投资客户喊话：“卖出！”随后的一个交易日，联发科以跌停作收，短短不到2个月的光景，股价即暴跌到229新台币，市值缩水2,000多亿新台币，这一金额足够买下5家宏碁。

　　影响所及，近来联发科下修第三季业绩展望及全年出货量，一向是台股优等生的联发科，即将面对的是中国市场成长趋缓与竞争者无情的攻击。联发科董事长蔡明介能否再次创造奇迹，扭转颓势，让联发科持续“百代拳王”的不可能任务？这确实是一项很严苛的考验。

　　其实，联发科这次面对的挑战较之以往更为复杂，包括中国智能手机成长已趋缓、部分客户开始走向垂直整合，以及行业内的过度竞争，这三大因素，都让过去两到三年维持高成长的业绩开始面临考验。

　　三大利空考验联发科 中国市场成长趋缓

　　根据市场研究机构IDC的统计，今年第一季中国智能手机市场销售量达9,880万台，比去年的1.023亿台下滑4.3%，是6年来首度出现衰退；此外，根据Digitimes 的估算，原本估计第二季的销售可达季成长25%，但最后出货量仅成长15%。最后，Gartner最新报告显示，2015年第二季期间，全球终端使用者智能手机销售量提升13.5%，总计3.3亿支。智能手机销售量已创下2013年以来最缓慢的成长速度。还有集邦科技等各家研究机构纷纷下调今年中国智能手机市场的出货预期。

　　联发科8成以上客户都是中国企业，中国成长趋缓，当然对联发科造成冲击。

　　更重要的是，若把时间拉长一点来看，当联发科已跑到市场前端，此时不怕后面的追兵，最怕的是前面有墙挡住，4G市场去年才开始，如今竞争者已前仆后继出现，形成产业过度杀戮的情况，而下一代的5G至今还不成熟，最少要2年后才有新机上市，对领先者来说，这是最大的创新困境。

　　此外，手机厂大幅采用自家芯片的趋势也逐渐扩大，除了苹果与三星本来就是垂直整合的模式外，华为也开始加重旗下海思芯片的使用量，甚至连小米都想要自己做芯片，整体市场出现紧缩，也成为联发科业绩成长受限的因素之一。

　　从联发科第二季发布会的内容，就可看出这些因素都已浮出台面。联发科公布的第二季税后净利，较去年同期萎缩49.2%，对照高通同期的财报，净利年衰退率也近5成，也逼得高通要宣布裁员15%及分拆公司的计划。

　　为了获得更高的4G LTE市场占有率，联发科不惜牺牲刚刚开始打造的helio高端品牌形象，做了一件杀敌一千自损八百的事情。小米的红米Note2所搭载的Helio X10处理器(MT6795、MT9795T)原本定位于高端市场，是OPPO、VIVO、乐视超级手机、HTC等品牌厂商搭载的高端旗舰级别的SoC，联发科希望借此甩掉山寨、低端的帽子，可惜事与愿违。

　　不过，若把时间拉长至未来3至5年，围绕在联发科旁的竞争者不断跳出来，产业过度竞争、山雨欲来的态势，恐怕才是蔡明介接下来最头痛的问题。

　　强敌环伺 英特尔结盟高通成超级强权

　　过去几年，联发科一直采取不断进逼高通的策略，已经让高通后院起火的底部，双方差距愈拉愈小。根据统计，去年在Android平台设备上，高通与联发科的市占率分别是32.3%及31.67%，虽然因为高端芯片比重不同而使营收产值还有倍数差距，但联发科市占率大有斩获，让高通相当紧张，也不得不祭出降价策略回应，导致两家手机芯片大厂获利都出现腰斩的惨况。

　　对联发科来说，过去高通一直是只能仰望的对手，如今联发科可以如此逼近高通，当然要加紧抢攻，先巩固市场整备战力，才能以逸待劳迎接展讯等后进者的挑战。

　　至于对高通来说，接下来反击动作也会加大。由于高通已宣布会分拆出专利授权及生产芯片两家公司，目前已有分析师预估，生产移动芯片的公司很可能成为英特尔的收购对象。

　　美国半导体巨擘英特尔，如今已是美国半导体的中流砥柱，不仅可以跨海与展讯及瑞迪科结盟，在美国也与美光科技合资快闪存储厂、吃下Altera半导体，未来若再合并高通移动芯片业务，不仅美国半导体势力全部整合起来，这个英特尔与高通加起来的超级强权若形成，必定对全球半导体业形成一个巨大的障碍。

　　如果英特尔与高通合并，将诞生一家拥有“从头到脚”完整运算技术方案的领导级大厂；英特尔可不必再忍受亏损、奋力将x86处理器推向手机与物联网(IoT)市场；高通则能停止或缩小开发ARM架构服务器处理器的投资。

　　高通的业务不但能让英特尔填满现有的晶圆厂产能，也将可继续投资未来的10纳米、7纳米甚至5纳米工艺节点。而这将会为英特尔的竞争对手带来沉重打击，特别是三星(Samsung)与台积电(TSMC)。

　　联发科要爬上这个天梯，恐怕会更加困难。

　　中国队加紧超车 展讯有史以来最强大

　　哪些公司会是接下来对联发科造成竞争压力的敌人？随着欧美企业如英伟达（nVidia）、迈威尔（Marvell）及博通（Broadcom）陆续退出基带业务后，毫无疑问未来的对手都来自中国，而且每家都各有特色，包括与英特尔结盟的展讯，大唐投资的联芯，以及华为支持的海思，这三家公司将是未来联发科的最大劲敌。

　　四月初，在深圳最知名的四季饭店，展讯宣布推出3G与4G芯片，会场座无虚席，展讯董事长李力游大分贝呛声对手，“现在天时、地利、人和都在我们这一边，不在联发科和高通那边。我们的目标是5~10年，出货量超越目前最大的两个对手，成为全球第一。”在获得中国国家集成电路产业投资基金的“银弹”支持，加上英特尔入股后，他说现在是展讯有史以来力量最强大的一次。

　　展讯执行长李力游曾表示，该公司预计2016年推出的高、低端手机芯片，都将采用英特尔的14纳米工艺生产。展讯在今年底之前将推出的新款处理器芯片，实际上将采用ARM架构的八核心，而且将委托台积电(TSMC)以16纳米工艺生产。

　　曾经在2010年对联发科造成威胁的展讯，当然是联发科最忌惮的对手，虽然展讯的4G芯片推出时间晚联发科1年多至2年，但接下来不论是3G或4G芯片，展讯势必都会以更大的降价来取得市占，对整体利润的杀伤力会相当大。

　　另外，展讯依托紫光集团的资源也在积极布局5G技术。一方面与中国几个知名高校在做5G最关键几个技术的研发；另一方面参与国家和全球5G标准的研发。

　　展讯可能是目前联发科的直接敌人，但未来真正会对联发科造成冲击的，很可能是大唐联芯与华为海思。

　　联芯+小米+marvell 整合专利战力更强大

　　为何联芯与海思比展讯更有威胁联发科的可能？“因为它们的“富爸爸”都是参与全球电信产业标准制定的大厂。在5G之后的产业规格上，必定会展现强大的发展决心，这绝对影响到下一回合的竞赛。”一位台湾IC设计业总经理说到。

　　早在2008年就已成立的联芯，其母公司大唐电信是中国知名的电信大厂，也是早年代表中国电信业的“巨大中华”之一，这四大本土企业分别是巨龙、大唐、中兴及华为。

　　大唐电信去年营收87亿新台币人民币，虽然远远落后华为与中兴甚多，但大唐却是最积极投资半导体产业的大厂，目前持有中国最大晶圆代工厂中芯国际近 19%的股份，是其第一大股东；另外也投资大唐微电子，产品以智能卡芯片及金融IC卡芯片为主；另外还与恩智浦（NXP）合资大唐恩智浦，切入能源及汽车领域IC。近来传出将与美国IC设计公司迈威尔（marvell）进行合作，大唐电信表明将收购其手机业务部门。

　　联芯总裁钱国良曾任职普天集团、 LG电子及韩国鲜京电信中国区高端主管的他说，“联芯获得大唐电信投入的人才、技术等资源，推出芯片的速度会愈来愈快。”今年6月，小米推出的红米2A手机宣布采用联芯而非联发科芯片，如今出货量已破千万，这颗联芯LC1860芯片成为中国厂商第二款单品出货量破千万的4G芯片产品，让联芯崭露头角。

　　联芯拉拢小米的动作不止如此，去年10月，联芯与小米就已宣布成立北京松果电子公司，持股分别为49%与51%，其中联芯将SDR1860的4G手机芯片平台，以1.03亿人民币授权给松果。小米有意朝向手机产业垂直整合的方向发展，而松果就是借助联芯的技术，达到切入手机芯片研发设计的目标。

　　小米选择联芯作为合作伙伴，很明显是为了弥补本身在专利上的不足。事实上，小米短短5年成长为中国最大、全球第四大的手机品牌厂，如今要跨入国际市场，最大罩门就是专利实力不够强，小米结合联芯的效益，是将大唐的母公司及集团旗下众多半导体事业统统串联起来，尤其是具有强大专利基础的大唐，成为小米现阶段策略合作的优先对象。

　　从专利数目来看，小米至去年11月为止，拥有1,122 件专利，其中中国专利有967件，美国只有54件；至于大唐电信拥有7,895件，大部分也都集中在中国，美国则有76件；联芯则拥有525件，全部都在中国市场。三者的结合，让彼此专利实力产生加乘效果。

　　虽然三家公司的专利都集中在中国市场，而且大唐电信专利多集中在电信局端领域，和小米以移动端为主的专利不同，但熟悉专利侵权诉讼的人都知道，专利谈判靠的是实力，不只专利数量要多，若其中拥有几项具备强大攻击力的专利，一定是谈判桌上的最后赢家。

　　让三星感到不安的对手 华为海思快速崛起

　　从战略布局来看，联芯是后起之秀，与联发科、海思及展讯都有很大差距，与小米深度结盟，虽然表面上看似将自己核心技术卖给小米，但也取得未来与小米品牌的深度结合；此外，联芯也与软件安全厂商奇虎360合推4G移动Wi-Fi产品，似乎也都意味着联芯将不走传统作法，要以奇招制胜。

　　至于最可能威胁联发科的强大敌人，应该非华为海思莫属。由于华为已跻身全球最强大的电信大厂，未来在5G的影响力，将难有企业可以抵挡撼动，本身的智财（IP）专利实力也比大唐更惊人，这个背景也让海思的发展潜力受到各方重视。

　　海思的前身是成立于1991年的华为积体电路设计中心，目前产品主要以供应华为自家手机使用，已成为中国营收规模最大的IC设计公司，去年营收26.7亿美元，是展讯11.7亿美新台币的2倍以上。

　　海思采取的策略与展讯不同，以发展高端人才、技术与产品为优先，除了在新竹也设立讯崴公司争取台湾人才外，海思在台积电投片的工艺也都是最先进的技术，甚至宣布推出4G芯片的时间也比联发科早，虽然在规模化量产上还有待努力，但也可以看出海思追求技术领先的策略。

　　此外，华为对海思未来发展的想法，身兼华为副董事长及海思董事长的徐直军曾强调，“华为不把半导体当作其业务领域，因此海思部分芯片外销只是顺便而为，同时也不把海思定位成华为唯一的芯片供应商，华为手机还是会采用外部供应商的芯片。”

　　根据国际分析机构Canalys的资料，今年第二季中国手机销量市占率，小米以15.9%抢得第一华为随后占15.7%，苹果及三星则被挤到第3及第4位。海思结合快速成长的手机品牌华为，许多中国媒体都认为，未来华为在全球市场，一定可以超越三星。

　　其实，面对华为与海思的崛起，三星早就严加戒备。2012年3月，华为在西班牙巴塞罗那世界通信展上首次发表四核心芯片，并透露会用在自家高端手机Ascend D，不过后来这款手机上市时间比原订晚了几个月。据了解其中原因之一就是因为三星对这款四核心产品有所忌惮，于是在手机苹果供应上卡了一段时间。

　　蔡明介迎毕生大战 突破口在汽车与物联网

　　不过，尽管联发科面对威胁，但也并非全然没有机会，事实上，联发科已成功抢下高通的市占率，如今更积极朝汽车、网络等物联网市场发展；另外在提升品牌价值部分也着力甚深，未来若能够抢占高通的技术与品牌制高点位置，仍然大有可为。

　　在被问到联发科的目标是否为追上高通时，谢清江曾表示：“你可以这么说，我们的希望是能在手机芯片中提供更多先进的功能，主导高端应用市场。”

　　在今年的MWC，台湾联发科相对于其它几个芯片厂商显得十分高调。他们不仅在展会的前一天宣布了全新的手机/平板芯片品牌helio，而且同时发布了三款ARM最新内核Cortex A72的平台，其中一款是针对平板电脑的MT8173，另两款都是针对LTE手机的平台。显然，联发科技在经过2014年的LTE学习曲线后，迈入2015年速度大大加快了。随后，悬赏一百万为helio征中文名定为“曦力”。

　　4G LTE的出货量赶超高通的过程中，联发科在helio平台上持续推出了helioX10、helioX20，甚至十个核心的X30。

　　智能家居方面。目前全球市场上五台电视中有三台是采用联发科的电视芯片，今年与Sony达成合作协议为第一批Android智能电视提供芯片，积极尝试进军美国与欧洲市场。该公司并不是以低端芯片解决方案供货商为角色定位，而是做为一家具备技术实力与市场营销丰富经验的领导级半导体厂商。

　　汽车电子方面。联发科持续关注成长中的车用半导体市场；在2013成立、为联发科拥有80%股份的控股子公司杰发(Autochips)目前负责汽车市场经营。杰发为车用资通讯娱乐系统与导航系统芯片供货商。随着车联网的发展，未来联发科能在汽车应用领域有更多着墨。

　　物联网方面。联发科推出CrossMount联盟——跨终端资源共享技术，可让使用者利用某一款消费电子设备(如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。这就是一个整合多种无线数据分享技术的“傻瓜式”解决方案。这种技术可以非常简单的方式实现搜索、配对、授权以及使用软硬件资源。成立CrossMount联盟也标志着MTK更加开放，对未来思考更加深远。

　　创立联发科至今18年，蔡明介已经历多次考验，每一次考验都让联发科更茁壮，甚至三度登上股王宝座，如今面对美国与中国国家队的强力挑战，竞争激烈程度更甚于以往，蔡明介如何带领超过万人的联发科兵团，突破重重关卡，将是这位台湾IC设计教父毕生最大的战役了。