引言：物联网、云计算、大数据时代，数据和信息量大增，从单个设备到整个物联网络的交互都离不开存储(Memory)；随着芯片CPU多核、64位计算能力的不断提升，制约产品处理性能的因素更多来自Memory与处理器之间的通信效率；同时Memory在整机中的价格比重也越来越高。此时谁拥有Memory资源并具备从芯片设计到封装技术的资源积累，谁就将会更容易进入智能硬件终端领域如互联网厂商的采购名单。
　　回顾2013年以来的硬件市场，有个普遍的现象，互联网公司自主品牌的硬件因价廉物美获得消费者的青睐，如价格在20元人民币以内的小度WiFi、360随身WiFi销量过千万。与传统硬件厂商追求极致性能不同，互联网公司的硬件更多是为应用入口做陪衬，因此需要寻找合适的合作厂商帮其实现硬件产品的最优性价比。跟踪互联网公司的硬件合作伙伴，笔者发现百度、小米、迅雷、快播等不约而同都选择了江波龙，致力于移动数据存储产品设计和生产的江波龙缘何能够获得互联网厂商的信赖？存储厂商开发智能终端产品，其市场策略究竟是什么？带着这样的疑问，《智慧产品圈》日前采访了深圳市江波龙电子有限公司总经理李志雄先生。
　　存储产品跟随电子产业进化
　　存储是硬件不可或缺的部分。热门电子产品从80-90年代的PC，到2000年迅速崛起的移动计算设备、再到近两年最火的智能硬件和智慧家庭，与之匹配的存储产品的主流型态也在发生变化。U盘和SD卡是PC时代最畅销的存储配件，发展到现在尺寸和成本都做到了极致，并且针对各种不同应用场景它们的结构、外形也发生了变化，例如在跨平台数据传输方面，江波龙将USB接口和SD存储卡、MciroUSB接口和USB接口封装在一起，在产品结构上进行微创新设计，实现数码相机与PC、手机与PC之间的数据传输与储存，无需携带繁琐的数据传输转换配件或读卡器这类外接设备了(如图1)；手机/平板电脑时代外置的MICRO SD卡和嵌入式的eMMC、eMCP成为了主流存储产品，江波龙嵌入式存储产品的品牌是FORESEE，其独家提供的创新存储产品fSD/tSD(TSOP SD)是平板电脑生产厂商不错的高质量嵌入式存储方案选择，eMMC方面能够提供覆盖4G~64G的产品，eMCP有低端4G(Byte)+4G(Bit）、中端8G+8G、高端16G+8G等方案；智能硬件对存储的要求更为灵活，但产品形式更多为嵌入式，未来家庭NAS和企业服务器存储会给SSD产品创造更多机会。江波龙希望将64G NAS做到与普通U盘一样的价钱，并打造几千元高性价比的小企业存储系统。

　　图1：多种接口创新满足不同设备间“无缝”存储转移。
　　存储器拥有全球每年2,000多亿美金的市场规模(含服务器）。“预计今年中国生产的智能手机可能有6亿多部，平板电脑(包括所有用平板芯片的产品)有约3亿台，江波龙存储产品在这两个领域的国内市场将拥有不错的份额，去年一年其销售总额达到了几十亿元人民币，今年嵌入式存储和无线存储产品将会为我们创造更多的利润。”李总经理说道。除了通用的存储产品，江波龙还与银联合作开发用于安全支付的MICRO SD卡，每年这类用于NFC支付的MICRO SD卡在国内市场销量达几十万张。
　　熟悉Memory和高端封装，技术“内功”深厚
　　在电子产品小型化和高速数据通信设计的需求下，AP集成Memory是不可逆转的趋势，当前三星和高通的平台都有集成了Memory的SoC产品，据悉三星的Galaxy Glear智能手表芯片采用集成了多颗die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封装。“AP集成DRAM，板级设计和高速信号传输EMI干扰是其最大的难点。”李总经理表示道，“Memory的接口速度高，DDR3的传输速度是1.6G，DDR4后面将会是2G以上。传输速度达1G以上CPU与Memory之间的连接布局需要进行高速抗干扰的设计，采用SiP封装技术将DRAM集成到AP上可实现连线最短、信号传输最快、完整性最好，主要被用于高端产品。”
　　就Memory的角度来看，江波龙的存储产品紧跟Memory原厂，当前以19nm/16nm NAND Flash为主，三星是其Flash颗粒的主要供应商，辅之海力士和美光的。嵌入式领域，eMMC主控主要由台湾地区厂商SMI提供，江波龙拥有自己核心的FLASH控制软件技术。固态硬盘领域，SATA3用三星原装颗粒搭SMI主控做RETAIL，PC OEM/ODM市场；SATA2用eMMC转SSD方案做行业工业应用市场；单芯片SSD可做宽温、高可靠、小体积的市场。
　　终端设备对IC小型化的需求从未停止，在20nm以下SoC制程工艺成本快速增长的同时，SiP是很多厂商不错的选择。目前江波龙利用SiP技术可实现最多9颗die的集成，其BGA SSD模块(如图2所示)也可用SiP实现单芯片封装。除了尺寸优势外，SiP亦提高了应用产品的稳定性和可量产性。鉴于以上诸多优势，SiP不仅受到销量千万级的终端厂商的青睐，很多穿戴式设备的智能硬件开发者也都看好，但据笔者了解大型封装厂一般都不会接受量小的模块封装定制项目。

　　图2：采用SiP封装形式的BGA SSD模块。
　　江波龙是于2005年左右开始关注封装领域，它投资了几家封装厂，有二三十人专门负责与封装厂的交流和互动，是这几家封装厂最大的客户。江波龙能够自己设计基板和封装流程，400多项专利技术中有不少前端的封装专利。据李总经理透露，江波龙可以为智能硬件企业定制SiP模块，可谓为中小企业提供了不小的福利。
　　除积累了足够多的电子产品开发技术，江波龙还与AP、无线芯片厂商更是保持着长期的沟通。与厂商合作开发智能硬件产品的时候，江波龙可以根据合作厂商需求为其提供方案建议、或帮其找到产品开发所需的AP、无线芯片等资源。
　　以开放心态与产业上下游展开合作
　　江波龙当前拥有400多名员工，其中研发人员占一半以上，多年来该公司与AP厂商、存储Flash原厂、IC设计公司、封装测试厂商、互联网公司、代工厂等建立了紧密的合作关系，产品设计紧跟前沿市场和技术，依靠自身在存储领域的技术和成本优势，帮助品牌厂商和互联网厂商等代工产品或者定制模块，能够帮助实现产品的快速上市。
　　“我们的业务模式是DMS(设计、模块、服务)，销售T卡、U盘以及eMMC/eMCP等模块，提供ODM代工服务，包括SoC/SiP代工服务。我们只有技术和销售，没有生产和品牌，即使是成品也没有品牌。”李总经理介绍道，“与互联网厂商合作开发生产智能终端产品，最终的目的也是为了消耗我们更多的Memory。”在大数据、移动互联网时代，江波龙是以一种开放的心态与产业链上下游厂商展开合作，其角色定位是做各种存储数据的容器。