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18吋晶圆技术成本过高 12吋将续为业者主力

2015-09-23

  虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆,但由于较大晶圆可以切割出更多的芯片,因此经验显示,就每单位芯片成本而言,大尺寸晶圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。

  然而在实务上,要采用大尺寸晶圆生产技术,业者必须要先行投入大笔经费。因此在资金和技术的障碍下,各业者往往会采用将现有技术进行效率最大化的方式进行生产,而不是对新开发的大尺寸晶圆生产技术进行投资。

  以最新18吋(450mm)晶圆生产技术的采用为例,就正处于这样一种状况下。根据调研机构ICInsights最新公布的2015~2019年全球晶圆产能报告,至2019年底,全球18吋晶圆安奘容量将仅占整体安奘量的0.2%。12吋(300mm)晶圆安奘占比,则会由2014年底的60.3%,一路攀升为2019年底的64.7%。

  ICInsights报告显示,2002~2019年制造IC产品为主的晶圆厂中,除了2013年因茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)关闭了3间12吋晶圆厂,以及部分12吋新厂延至2014年才加入生产,使得当年采用12吋晶圆制造技术的晶圆厂数出现下滑外,其余各年都是呈现成长。

  ICInsights并预估,2019年将会有110间晶圆厂采用12吋生产技术,较2014年的87间,足足增加了23间。

  绝大多数12吋晶圆厂所制造的晶圆,是用于生产如DRAM、Flash存储器、影像感测器、电源管理IC、以及复杂逻辑IC和微型元件IC等产品。只有少部分12吋晶圆厂是作为研究发展之用。

  目前拥有最大12吋晶圆厂产能的业者,包括有:存储器供应业者三星电子(SamsungElectronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SKHynix)、东芝(Toshiba)/新帝(SanDisk);IC制造与微处理器(MPU)供应业者英特尔(Intel);以及全球最大纯晶圆代工业者台积电和GlobalFoundries等。

  至于以制造特殊存储器、显示器驱动IC、微控制器、类比产品、以及微机电系统(MEMS)设备的8吋晶圆厂,在近年内也依然会有相当不错的盈利。目前台积电、德州仪器(TI)、以及联电则是拥有8吋晶圆厂最多产能的业者。


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