2015 年 9 月22日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出实现新的高通快速充电3.0协议的参考设计。新协议较现有快速充电2.0方案显著提升能效。这高能效、小型的参考设计，支持高通用于智能手机和平板电脑的下一代快速充电技术——快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2.0协议。高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计并符合UL认证，有助于便携式应用的小型充电器的快速发展，提供领先业界的高能效。 

       这参考设计的亮点是新的NCP4371次级端充电控制器，支持充电器USB总线电压根据手机或便携式设备的需求而变化。为优化电池充电时间，USB总线电压可在3.6 V-20 V以分立步骤控制。这新的充电控制器也适用于A4WP无线充电应用，电压可基于参考设计的发射(TX)部分进行优化。

       NCP4371也无需次级并联稳压器，就能实现一个充电器设计，节省了成本和所需空间。初级端控制器是安森美半导体的NCP1361 PSR准谐振PWM控制器，同步整流控制器是NCP4305。这两种控制器的结合成就高能效充电器的设计，符合欧盟能效标准(CoC Tier-2)要求。

       安森美半导体AC-DC电源转换部总监Shane Chilton说：“快速充电能力正迅速获得所有便携式设备厂商的认可。我们很高兴能就下一代电源方案与高通合作，这配合我们致力为客户提供创新高能效方案的策略。”

封装和定价

       NCP4371采用SOIC-8封装，每10,000片批量的单价为0.18美元。

关于安森美半导体

       安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源和信号管理、逻辑、标准及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗及军事/航空应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。