2004年ZigBee标准刚推动时，就标榜它的运算负荷很小，只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送，不需要到32位元的ARM核心，而蓝牙因为其协定堆叠（Protocol Stack）比较复杂，多半需要32位元的处理器才行。　

　　OpenWrt最原初是Linksys的Wi-Fi路由器内所用的嵌入式Linux，之后释出成开放原码专案，而后有许多人为其添加软体元件与介面，已形成一个生态系统，版本已到15版。

　　而Wi-Fi晶片方面，长期以来多是使用32位元的MIPS（美普思）核心，事实上不单是Wi-Fi晶片，视讯机顶盒（Set-Top Box, STB）的晶片也是如此。不过近年来的发展已有若干变化。

　　首先是MIPS架构的走弱，虽然MIPS提出Aptiv的三系列新核心，但仍难挽营运颓势，于2012年11月由Imagination收购（原传闻AMD、Broadcom可能收购），使原采行MIPS核心的晶片业者信心开始松动。

　　其次是穿戴式、物联网的市场概念兴起，许多晶片业者积极先现有初阶、入门晶片打入穿戴式、物联网领域，但与穿戴式相邻的行动电话领域，已经90%以上由ARM架构所占。

　　为了让穿戴式尽可能沿用原有行动电话晶片的技术生态（范例程式、驱动程式、函式库等），加上前述MIPS被并，因而开始换用ARM（安谋）核心，如Realtek 的Ameba即改行Cortex-M3核心。

　　由于过往的晶片在技术上很容易满足穿戴式、物联网（IoT/IoE）的需求，因此也不一定采行2008年之后的Cortex-A/R/M架构，也可能采行更早的经典、古典（Classic）架构，如MediaTek的LinkIt ONE即采行ARM7TDMI-S核心（2001年提出的架构）。

　　另外，MediaTek也有比LinkIt ONE更初阶的LinkIt Connect，LinkIt Connect为单纯Wi-Fi通讯晶片，其核心为Andes（安地斯，晶心）的N9，而非过往常见的ARM、MIPS核心，推估N9拥有更低的技术授权成本，或因Andes与MediaTek的技术联盟、策略合作而采行。

　　进一步的，对岸业者Espressif于2013年底推出ESP8266的Wi-Fi通讯晶片，其核心使用Tensilica（2013年3月Cadence以3.8亿美元购并Tensilica）的Xtensa LX3核心。由于ESP8266晶片相当便宜，再加入简单的板卡设计后，单颗零售价也仅在7～9美元，甚至有低到5美元，因而立即窜红，此应是始料未及。

　　ESP8266为何采行少见的Xtensa LX3核心？估有2种可能，一是Tensilica的处理器向来标榜可再行组态配置，选择此核心将有利于整体晶片设计，二是Cadence提供高度技术配合、商业配合，因而获Espressif采行。

　　事实上Xtensa LX3也非高阶核心、新核心，Cadence/Tensilica的当前主推应当是Xtensa 11或Xtensa LX6，Espressif ESP8266选择LX3核心，也可能是整合、功耗、成本等考虑。

　　虽然有晶片业者选择换用核心，但也有坚持使用MIPS核心，理由在追求OpenWrt的相容，OpenWrt最原初是Linksys的Wi-Fi路由器内所用的嵌入式Linux，之后释出成开放原码专案，而后有许多人为其添加软体元件与介面（如LuCI、X-Wrt、Gargoyle），已形成一个生态系统，版本已到15版。

　　OpenWrt虽然支援MIPS架构以外的处理器核心，包含SPARC、PowerPC等，但一般认为最能发挥OpenWrt的仍为MIPS，因为Wi-Fi路由器晶片长年以MIPS核心为主，OpenWrt的应用也多以Wi-Fi路由器硬体为基础进行扩展延伸，例如网路列印、网路摄影机等，多是透过Wi-Fi路由器的USB埠连接印表机、WebCam等。

　　往未来看，Wi-Fi晶片的核心也仍有大幅更动的可能，因为Wi-Fi联盟已提出Wi-Fi Aware的近接共享、导引技术标准。Wi-Fi Aware若期望能与蓝牙4.0技术为主的Beacon竞争，自然要进一步压低晶片功耗、成本，以及追求晶片的高整合度，为因应这些需求，有可能需要改动核心来配合。

　　往后Wi-Fi晶片还可能有什么核心呢？或许OpenRISC、RISC-V，还是x86（如Intel Edison）？或者ARM也可能提出因应方案，且让众人拭目以待。