加州森尼韦尔市，2015年10月15日—AMD（NASDAQ: AMD）与南通富士通微电子股份有限公司（NFME）（SZSE: TFWD）今天签署确定协议，宣布将共同成立合资公司，新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试（ATMP）工厂及经验丰富的员工，以及南通富士通的外包半导体封装测试（OSAT）专业技术。整合结束后，新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工，打造差异化封装测试能力和产量，为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。

       AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管Devinder Kumar表示：“创建一个新的合资公司是AMD持续进行战略转型的一部分。新公司将AMD的高出货量封装测试工厂及经验丰富的员工与南通富士通在外包半导体封装测试方面的专业技术相结合。南通富士通是一个理想的合作伙伴，它拥有卓越的视野和商业计划，能够在交易落地之际成功引领这个合资公司。我们一直在明确不断发展的投资重点，放在能够促进长期盈利增长的差异化设计、高性能技术及产品方面。合资公司的成立带来了显著的资产货币化，能够进一步增强我们的资产负债表。”

       通富微电总经理石磊表示：“AMD有着世界先进的封装测试工厂以及高出货量的历史业绩。AMD先进的技术和丰富的经验给予了南通富士通强力补充。新成立的合资公司将助力南通富士通提高研发能力，并进一步增强全球企业声誉。合资公司也将加强南通富士通在进一步迈向国际市场、寻求更多客户方面的机遇，助力南通富士通成为世界领先的封装测试公司。”

       合资公司的成立标志着AMD战略计划又迈出了重要一步，该战略计划的目的在于明确重点，打造伟大的产品的同时从长远角度来看，加强公司的供应链运营管理。通过提供额外的规模，以及现金注入及无工厂业务模式带来的资本支出的降低，从而增强公司的资产负债表。

       合资公司定位明确，意在抓住半导体封装测试服务（SATS）需求不断增长的大好机遇。Gartner市场研究公司的调查结果显示，2015年SATS市场的预期收益将达274亿美元，较去年同期增长41.1%。2014-2019年复合年均增长率预计将达4.6%，预计到2019年1，市场总收益将达340亿美元。

双方确定协议的主要条款包括：

· AMD将为合资公司投入：

o 马来西亚槟城和中国苏州的封装测试工厂

o 约1700名员工——包括工厂领导团队，他们在新的合资公司将继续履行管理和监督职责

· 南通富士通将持有AMD槟城和苏州工厂85%的股份，是新合资公司的控股方

· 本次交易结束时，AMD预计将收到净额约3.71亿美元，其中收取现金3.2亿美元，并且AMD仍将持有槟城和苏州工厂各15%的股份。

· 交易完成后，基于AMD显著减少的资本支出额，预期此次交易不会影响成本。

· 没有因成立合资公司而裁减AMD槟城或苏州封装测试工厂员工的计划。

       J.P.摩根证券交易有限公司为AMD独家财务顾问机构，向AMD董事会提供公正意见。

关于AMD

       四十五年来，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问www.amd.com (NASDAQ: AMD)。

关于南通富士通

       南通富士通微电子股份有限公司（NFME）成立于1994年，总部位于中国江苏省南通市。作为中国三大集成电路封装测试企业之一，南通富士通站在了行业科技发展的前沿，服务于超过一半的世界前十的半导体知名企业，如意法半导体和德州仪器等。目前公司提供包括先进封装技术，如WLCSP、FC, BGA, BUMPING,、MEMS，传统封装技术，如QFN、QFP, TSSOP及汽车电子设备组装技术。此外，南通富士通具备完善的测试技术，包括晶圆探针最终测试及系统级测试。南通富士通是中国首家实现了12英寸28纳米高端手机处理芯片大批量生产的公司。南通富士通微电子股份有限公司在深圳证券交易所上市，股票名称为通富微电（002156.SZ）。