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霍尼韦尔发布适合半导体制造应用的新型PTM6000先进热管理材料

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度,提高性能
2015-10-18

       美国新泽西州莫里斯平原 – 2015年10月16日 - 霍尼韦尔(NYSE代号:HON)电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料 (PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料 (TIM),可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

       霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理Olivier Biebuyck表示:“越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能,又能持久可靠的热管理材料,旧有的热管理方案使得制造商难以兼顾实时卓越性能和整体可靠性两方面的需求。PTM6000的面市打破了这一僵局,其设计已经通过测试,能同时满足这两项需求。”

       霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商,其经验证的PTM和PCM系列热管理材料,正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的。

       霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片,然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作,也能够保证散热模组的优化运行。

       霍尼韦尔独有的专利设计拥有持久的化学和物理稳定性,这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的更高性能表现。

       霍尼韦尔可以为您提供一系列不同型号的相变材料 (PCM),满足不同应用需求。其中PTM6000就是专门为需要持久可靠性和优异热稳定性的应用而设计的,比如汽车以及大功率、高性能的服务器。

       PTM6000的性能和稳定性已经在各项加速老化行规测试中得到了验证,包括:在150°C(超过300℉)下加热烘烤3,000个小时;在-55°C至125°C(-67至257℉)之间的热循环以及高加速应力测试(HAST测试)。新型PTM6000通过了上述全部测试,可以满足苛刻的散热需求,例如,狭窄的介面厚度、低热抗阻性 (<0.16°Ccm2/W @ 2mil) 以及长期可靠性。

       霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团,主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料;PVD靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低α粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。

       霍尼韦尔特性材料和技术集团是全球领先的特性材料、工艺技术和自动化方案供应商。该集团旗下特性材料业务专业生产广泛多样的高性能产品,如环保型制冷剂,以及包括防弹背心、尼龙、电脑芯片、医药包装在内的各类终端产品的生产材料。霍尼韦尔特性材料和技术集团下属UOP  业务所开发的工艺技术奠定了全球大多数炼油企业的发展基石,助力企业高效地生产汽油、柴油、煤航、石化产品和可再生燃料。集团旗下的过程控制部  是提供自动化控制系统、仪器仪表和服务的业界先驱,服务石油天然气、炼油、纸浆和造纸、发电、化工和石化、生物燃料、生命科学,以及金属、矿场和采矿行业。

       霍尼韦尔 (www.honeywell.com) 是一家《财富》100强之一的多元化、高科技的先进制造企业,在全球,其业务涉及航空产品和服务,楼宇、家庭和工业控制技术,涡轮增压器以及特性材料。霍尼韦尔在华的历史可以追溯到1935年。当时,霍尼韦尔在上海开设了第一个经销机构。目前,霍尼韦尔三大业务集团均已落户中国,旗下所辖的所有业务部门的亚太总部也都已迁至中国,并在中国的20多个城市设有多家分公司和合资企业。霍尼韦尔在中国的员工人数现约12,000名。


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