《电子技术应用》

高通推出G.fast芯片 打造智能化平台

2015/10/22 7:00:00

  日前,无线芯片厂商巨头高通宣布推出了智能网关系统级芯片(SoC:system-on-chip ),支持双频同步(DBS:band simultaneous)传输和LTE回程。

  目前IPQ40x8/x9 SoC正在高通关键客户处进行测样,预计于2016年第一季度开始量产。IPQ40x8/x9 SOC集成了高通互联网处理器(Internet?Processor)芯片、MU/EFX MU-MIMO技术的VIVE芯片、内置千兆以太网和高通StreamBoost技术。

  智能网关将成为家庭路由、企业接入点、热点、载波LTE网关和信号放大器等应用和服务的基础。

  高通宣称 IPQ40x8/x9 同时集成可支持最大物理层传输速率达1.73Gbps的2*2无线电、四核ARM CPU和一台千兆以太网交换机到一个小小的硅芯片。

  高通在一次声明中称,IPQ40x8/x9 SoC是行业内首个完全集成Wave 2多用户多输入多输出(MU-MIMO )的Wi-Fi方案。

  IPQ40x8/x9方案促使原始设备厂商为主流产业带来IEEE 802.11ac标准的益处。IPQ40x8/x9拥有为传统2.4GHz和5GHz双频同步操作配置其无线电的灵活性,甚至可以把两条频带都调配成5GHz 单频带同步或信号放大器操作。

  基于 IPQ40x8/x9的平台可调配兼容USB3.0, PCIe、SD/eMMC,、以太网和LTE端口标准,使这些端口适用于多种应用,包括智能家庭网关和万物互联网枢纽、居民用户电设备(CPE:consumer premises equipment )、Wi-Fi回程设备以及LTE网关。


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