苹果为保障iPhone6s的上市时间，首选三星14纳米和台积电16纳米双供应商代工，却因两家工艺成熟度不同导致性能和功耗的差异，在香港和台湾地区引起苹果用户激愤，退货现象频出，此被称为“芯片门”。

　　事件起因

　　近日，多家外媒对三星和台积电代工的两个版本的A9芯片进行了续航方面的测试，发现台积电16纳米芯片要比三星14纳米芯片续航更长一些，甚至有Reddit用户专门使用Geekbench3进行了测试，结果发现台积电A9芯片的续航要比三星代工的A9芯片多出近两个小时。

　　三星和台积电先后量产14纳米和16纳米FinFET工艺，从表面上看提前半年量产的三星做到了更小的线宽，技术实力更强。据ChipWorks拆解测量表明台积电代工的A9芯片面积仅比三星版本多不足10%，虽然三星的工艺实现的芯片面积会小一些，性能却不见得更好。

　　三星的14纳米分为LPE低功耗版和LPP性能优化版两个阶段，目前后者尚未大规模量产，因此无论是三星自家Exynos7420还是为苹果代工的A9都在使用LPE版本。遗憾的是这个版本的性能(主要是同频率下的功耗或者同功耗下能达到的频率)要比LPP落后接近10%，且良率、稳定性皆没有太好的水平。相比之下台积电对自家的技术相当满意，甚至在内部讨论会上明确表示自家16纳米工艺比对手三星“最先进的工艺都强10%”。

　　高通的隐忧

　　近一年来，关于高通骁龙810过热的传闻不断，尤其今年手机厂商发布的旗舰系列新品中多以骁龙808和骁龙810双平台为主，在对待这一事件的态度上，高通高层矢口否认，集中全力推下一代高端产品骁龙820，希望通过全新工艺和自主架构来挽回颜面。

　　市场频频传出，高通骁龙820转单三星，改用三星14纳米工艺。一直以来，高通的高端产品均采用台积电工艺，此次转单既让人感到意外又似乎在情理之中。因为骁龙810的过热现象，三星旗舰系列GalaxyS6和GalaxyS6Edge弃用高通平台，选用自家14纳米Exynos7420平台，使得高通失去这一“大客户”，蒙受重大损失，导致其股价大跌。

　　为挽回三星这一重要客户，保证骁龙820的大量出货，高通选择三星14纳米以示好。业界人士认为，其中原因除了高通有意争取三星手机订单外，据传三星给高通不错的价格优惠，三星14纳米比台积电16纳米的成本更低，为了追逐更高利润，这也是高通转单三星的重要原因之一。

　　高通当前压力重重，对冲基金JanaPartners要求高通实施分拆，JanaPartners正在推动高通将芯片业务从利润丰厚的专利许可业务当中剥离出来；而台湾联发科以及大陆的手机芯片厂商，使得高通公司在手机芯片市场面临着激烈竞争。高通为了追逐高利润而牺牲消费者，在骁龙810产品时的过热问题已备受国内外手机厂商诟病，若在芯片制造工艺的选择上再出现失误，再遇功耗问题必将惹得更多合作伙伴不满，其高端产品的未来发展令人堪忧。

　　国内芯片厂商的新机遇

　　在工艺制程的开发路线上，台积电一直保持稳步前进的步伐，也是因为这一原因苹果选用三星14纳米制程。联发科和海思一直在高端产品选用台积电工艺，其性能和功耗表现稳定出色，从这次的“芯片门”事件更能看出台积电的优势所在。

　　据台积电透露，今年华为海思已经将网络处理器及Kirin950应用处理器，交由台积电以16纳米FinFET制程代工。另一芯片厂商联发科也一直在其高端产品线上采用台积电的工艺，据传联发科最新HelioX20芯片采用台积电20纳米，近期频繁爆出小米下一代旗舰产品小米5将采用HelioX20平台，不知是否已经表现出对高通14纳米骁龙820的担心。据传，联发科后续产品还将继续采用台积电最新16纳米工艺。

　　台积电在其法说会中指出，明年新的成长动能之一，就是系统业者会开始自行设计芯片，并委由晶圆代工厂代工。此轮国内芯片厂商坚持采用台积电成熟工艺，也许将给予联发科和海思等在高端市场弯道超车的机会。