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华为海思芯片之后又一历史突破

2015-12-14

  今天下午,华为荣耀举办2周年发布会,除了荣耀7增强版、圈铁耳机之外,还宣布了智能家居战略并发布了HiLink协议

  荣耀表示,HiLink协议是智能设备之间的“普通话”。它能快速接入,简单易用,安全可靠,兼容多协议,SDK开放,是继华为海思芯片之后的又一大历史性突破。Hilink连接协议将和华为此前推出的Liteos物联网操作系统将成为华为与伙伴共享的两大核心能力。

  据悉,Hilink连接协议与苹果HomeKit类似,可实现智能设备间的普通话,兼容ZigBee、WiFi和蓝牙等多个通信协议,支持云端安全,账号安全,传输安全以及入网安全等安全机制。

  荣耀总裁赵明表示,2016年二季度,华为将发布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源码Release和智能家居云产品;三季度,华为将与智能家电厂商和解决方案厂商实现互通,同时还将引入一些应用与服务厂商;四季度,华为将与智能照明、安防和能源管理类设备进行互通。

  发布会上,荣耀推出了支持HiLink协议的荣耀路由Pro、荣耀WiFi穿墙宝和荣耀盒子voice等三款产品,售价分别为328元、268元、228元。


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