《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 台大研发出零缺陷半导体材料

台大研发出零缺陷半导体材料

2015-12-25

       传统上,当半导体材料越薄,其缺陷对于电子、光电元件的效能就有越严重的影响,一直是难以突破的困境。台湾大学跨国团队研发出独步全球的零缺陷半导体材料,透过“修复缺陷”简单方法,让单层二维半导体材料能达到零缺陷等级,可提升LED发光效能100倍。上月研究刊登在“科学”《Science》期刊。

  二维半导体材 料具有特殊的电子传导、光学、机械特性,可整合于现今半导体元件制程,被学界认为有很大潜力取代传统矽材原料,其中中二硫化钼(MoS2)是最热门的半导体二维材料之一,但以目前合成制备技术,二维材料的缺陷密度还是太高,成为应用瓶颈,如何减少、控制缺陷是所有半导体材料需克服的问题。

   台大跨国研究团队透过将二维材料浸润于一种称为亚胺(bistriflimide)的有机超强酸中,可大幅提高二维材料的量子效率,从不到1%增加到接 近100%,单层薄膜能达到完美的“零缺陷”,大幅提高发光效率。技术可望用于开发透明LED显示器、超高效太阳能电池、高灵敏度光侦测器、低功耗的奈米 级电晶体等。 台大表示,这项研究的跨国研究团队由加州大学柏克莱分校教授Ali Javey、阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)教授何志浩(前台大电机系教授)、前台大校长李嗣涔等共同组成。研究的共同第一作者连德轩,今年刚完成博士口试,本学期将毕业,现已在加州柏克莱大学执行科技部第二年的龙门计画,毕业后则将继续在加州大学柏克莱分校继续担任博士后研究员。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。