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高通CES推出多款手机与车用芯片

2016-01-08

  高通(Qualcomm)日前在2016年国际消费电子(CES)展上宣布多项消息,包括推出物联网(IoT)网路与Wi-Fi技术与奥迪(Audi)合作。另外,大陆乐视与腾讯也宣布,其手机与无人机也都将采用高通芯片。

  据财富(Fortune)杂志报导,高通近日在芯片市场颇有斩获,例如大陆乐视宣布,其Le Max Pro智能型手机将采用高通旗舰Snapdragon 820芯片。

  至于奥迪则宣布其车载娱乐系统与先进驾驶辅助系统(ADAS)内也采用高通汽车芯片。

  另外,高通这次也针对车厂推出Snapdragon 820 Automotive芯片以及针对车厂推出模组系统,前者特点包括具备车对车通讯网路能力以及ADAS所需的人工智能(AI)。

  至于在网路产品上,高通也针对IoT推出新的LTE数据机,可让装置传送少量数据,让电池续航力可维持10年之久。因此,可望被运用在智能城市的感测器,用来测试桥梁乘载重量或道路状况等。

  高通目前也极力推广802.11ad Wi-Fi标准,该技术可在短距离内传输庞大数据。高通执行长Steve Mollenkopf表示,由于近期内在电脑与平板之间数据传输量将增加,因此,该标准势必会成为流行。


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