硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例。然而，明导国际也不甘示弱，在2016年二月，也祭出新一代产品的应用程式，希望能进一步加速各类系统的硬体模拟的时间与降低成本。

　　就产品的硬体概念而言，Cadence与明导的设计思维，都是由自行开发晶片开始，然后到发展完整的硬体系统，透过连网功能，让晶片开发团队可以不受时空限制，达到无缝接轨与交流，与此同时，系统本身也能一次进行多个开发专案，而不受时间不足与资源局限等因素所影响。

　　明导国际硬体模拟部门产品市场经理Gabriele Pulini表示，硬体模拟相较于软体的作法，不论是性能或是分析能力，都形成了相当大的差距，这一点也受到不少客户的信赖，但关键还是在于整个生态系统能否帮忙，尤其是处理器核心IP供应商的协助，如ARM与Imagination这两家主要的供应商，就与明导在硬体模拟领域合作了有数年以上的时间。

　　他更指出，在未来，硬体模拟的发展，不单聚焦在处理器、绘图处理器、网路与储存等基本功能，更应该从应用的角度切入，像是车用电子、物联网与行动装置等，也必须一并思考。像是智慧型手机的跑分程式，安兔兔的成绩表现，EDA业者是否也能一并满足？基于这样的声音，明导推出一系列的应用程式，希望能协助客户在晶片或是在系统开发上，能更为贴近不同应用市场的需求，所以在可预见的未来，硬体模拟将会进入“应用纪元”。

　　尽管如此，如何降低晶片设计流程的时间与成本，还是整个产业所要共同面临的问题，Gabriele Pulini以DFT（可测试性设计）为例，该流程所扮演的角色是进入测试阶段时，要为晶片进行功能应用测试，但如果采用明导的Veloce DFT，不论是在Wide I/O、感测器或是在绘图运算，都能达到上千倍效能以上的成长。

　　谈到硬体模拟的发展方向，已有竞争对手推出企业等级的解决方案，对此，Gabriele Pulini进一步指出，明导早在2012年，就已有这样的产品线，对手也随之跟进，这表示明导所看到的方向其实是对的。而在过往，EDA的目标客群一向是IC设计业者，但既然将目光看到了应用层面，Gabriele Pulini也不排除将解决方案销售给OEM或是ODM业者，毕竟像是物联网系统设计，就会需要考量到系统功耗、通讯协定与沟通等因素，明导的方案的确也很适合这类系统的开发。