半导体产业需要思考一种以开放来源硬体、可再编程晶片与“功能即服务”(Features-as-a-Service)为基础的全新业务模式，才能有助于推动下一阶段的成长。

　　在经过半世纪的持续成长与创新后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力，那么由此所导致的一连串整并也留下了许多惊叹号。

　　根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球晶片销售额约为3,337亿美元，下滑1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2016年可望见到反弹达到3,410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利(Morgan Stanley)则指出，2015年晶片业首次公开上市(IPO)仅占美国科技业所有IPO的5%，较十年前的25%已大幅衰退。

　　物联网(IoT)的快速发展可望成为重振晶片业成长的“下一件大事”。然而，在晶片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的感测器晶片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。

　　半导体企业需要认真地探索如何改变其商业模式。具体来说，他们必须为商用IP拥抱开放来源硬体、采用可重编程的晶片，才能有助于避免光罩成本不断上升，以及扩增晶片销售额与利润丰厚的下游收益。

　　开放来源软体的成功已经为半导体产业开启一个重要的先例。面对令人望而却步的昂贵开发成本，企业可以选择免于不必要的花费，透过更加强调开放来源硬体IP功能区块(IP block)与板卡，从而创造出以服务为导向的营收来源。

　　可重编程晶片也为半导体产业带来一个降低开发与制造成本以及创造新收入来源的机会。晶片制造商可销售具有最小化功能的单一配置，要求OEM或终端用户为增加额外的功能付费，而不必为每一种应用库存不同的晶片版本。藉由提供“功能即服务”(FaaS)的系统架构，能够显着扩展每款晶片设计可针对的市场范围，同时仍符合客户的要求。

　　无疑地，有许多不同的方式能够建置这种新的业务模式。然而，对于许多晶片制造商来说，得以取得更多的产业下游收益，显然才是真正转型变革的开始。

　　数十年来，晶片制造商已经建立了一种得以为公司与使用其晶片的消费者创造数兆美元的模式了。然而，晶片制造商们还无法充份地发掘这一不断发展中生态系统的潜力。

　　可以确定的是，半导体产业一直以来多半着重于为硬体方面的创新而努力，较忽略软体方面的发展。如今，正是改变的时候了。

　　由全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance；GSA)与Rambus合作发表的这份白皮书完整版请连结此处，或点选此处。