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岱镨发布自动化IC编程系统DP2000 高产能 支持小尺寸IC包装

2016-03-28

  台北2016年3月28日电 /美通社/ -- 通过与多家经验丰富的电子制造商合作,岱镨科技(DediProg)设计并生产了获得专利的DP2000自动化IC编程系统,满足量产编程的不同需求。产能 每小时可 高达3000片(UPH) , 可帮助工厂 达成 生产期限 的 要求,投资回报高。该系统 具有精确的机制 , 用于 集成电路(IC)对准定位器, 支持 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、球栅阵列封装(BGA)和超薄紧缩小型封装(TSSOP)等小尺寸包装设备编程。此外,该系统获得了CE认证,不但 广泛支持不同种类芯片,也可选配IC点墨功能,以识别已编程的IC 。

  

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DP2000自动化IC编程系统

  电子技术发展快速,每年有数十亿片集成电路被使用在不同的电子设备,每个集成电路都需要编程的嵌入代码。因此,选择一个高效而精确的量产集成电路编程器对于芯片制造商、集成电路包装机构、EMS工厂、修理厂和编程服务提供商非常重要。

  

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支持不同类型IC包装

  量产IC编程可在电子板上或线下进行。在电子板上意思是安装在主板上的由定制治具、ICT(集成电路测试仪器)或通过不同接口(例如USB)编程 ,而且 需要人为 干预 ,而线下编程主要由自动处理系统执行。 就算 IC有不同 封 装; 从 输入、编程、检验 到 输出流程均由该系统执行,这能够提高效率、工厂投资回报和减少人为错误。

  岱镨科技致力于设计和 打造支援电可擦只读存储器 (EEPROM)、串行闪存(SPI Flash)、NOR闪存、NAND闪存、微控制器、eMMC、复杂可编程逻辑器件(CPLD)和其它可编程设备的IC编程解决方案。该公司不仅提供专门的工程开发解决方案, 还提供最有效率的生产工具 。


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