《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 新品快递 > 意法半导体MOSFET晶体管技术/封装解决方案

意法半导体MOSFET晶体管技术/封装解决方案

重新定义功率能效
2016-05-11

  中国,2016年5月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最新的MDmeshTM DM2 N-通道功率MOSFET为低压电源设计人员提高计算机、电信网络、工业、消费电子产品的能效创造新的机会。

1.jpg

  全世界的人都在获取、保存、分享大量的电子书、视频、相片和音乐文件,数据使用量连续快速增长,运行云计算技术的服务器集群、互联互通的电信网络、数据用户终端设备的耗电量也随之越来越高,人们对这些设备能耗最小化的需求越来越多。为应对这一挑战,意法半导体整合最先进的功率晶体结构和尺寸紧凑且高热效率的PowerFLAT 8x8 HV封装技术,推出世界上功率密度最好的[1]功率晶体管解决方案。

  意法半导体的新系列功率晶体管产品包括集成快速恢复二极管、击穿电压650V的各种超结 功率MOSFET。包括低栅电荷量、低输入电容、低输入电阻、内部二极管的快速恢复、极低的恢复电荷量(Qrr)、极短的恢复时间(Trr)和业内最好的软开关性能[2] 在内的技术参数让新产品领先于竞争对手。

  意法半导体的新MDmeshTM DM2 功率MOSFET目前有多种封装/击穿电压组合。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。