1.三星存储器库存塞爆创同季历史新高, 血战才揭开序幕？

　　先前外资痛批三星电子不顾同行道义，在记忆体业赶尽杀绝。如今背后原因似乎揭晓，韩媒指出，今年第一季三星电子和 SK 海力士（SK Hynix）的半导体库存双双创下新高，满坑满谷的记忆体卖不动，三星或许因此杀红了眼。

　　BusinessKorea 18 日报导，今年 Q1 季末，三星电子的半导体库存达 7.4 兆韩圜，写下同季历史新高。SK 海力士的半导体库存为 2.2 兆韩圜，更创下该公司史上之最。一般而言，企业都赶在新年之前尽量消化库存，Q4 应是出货旺季，不料记忆体买气从 2015 年开始急冻，2015 年 Q4 库存增加速度之快，几乎前所未见。

　　三星半导体库存连年提高，近来更急速成长。2012 年半导体库存约为 4 兆韩圜，2015 年增至 6~7 兆韩圜，今年 Q1 更超越 7 兆韩圜。和 2015 年同期相比，今年 Q1 库存飙升了 1.7 兆韩圜。主要原因应是记忆体买气骤减，Q1 三星记忆体部门营收年减 3,700 亿韩圜。

　　与此同时，2015 年 SK 海力士的库存大都在 1.5 兆韩圜以下，不料 2015 年年底突然暴增至 1.9 兆韩圜，今年 Q1 又一举突破 2 兆韩圜。SK 海力士的库存资产占总资产比重一路攀升，2014 年来从 5.6% 升至 6.5%，再增至 7.4%。库存爆满，问题是记忆体前景欠佳，需求仍淡，业者可能会启动更激烈的杀价战，出清库存。

　　记忆体业凄惨，又有新技术出来抢市场， 前景更为黯淡。Phone Arena、Engadget 17 日报导，“相变化记忆体”（Phase-Change Memory，简称 PCM）因成本太高，智慧机等行动装置无法采纳，过去 15 年来一直应用在光碟片等科技产品。然而，IBM 现在不但降低了成本，还想出新的方法，可在每个记忆单位（cell）中储存 3 位元资讯、即使周遭温度较高也毫无障碍，未来可能会让记忆体领域出现巨变。

　　IBM Research 17 日在巴黎举办的 IEEE 国际记忆体研讨会（International Memory Workshop）上表示，新开发的技术可降低 PCM 成本，价格不但能与快闪记忆体竞争，还会比 DRAM 更便宜。

　　2.博通斥资5000万美元收购MagnaCom，欲抢占未来5G移动市场；

　　当我们中的大部分人还在使用第四代移动电话技术（就是俗称的 4G）时，科技世界中的佼佼者们已经纷纷在第五代（5G）产品的研发阶段 “展露手脚” 了。据报道，以色列创业公司 MagnaCom 已经开发出一种全新的调制技术，该项技术将可能成为未来蜂窝网络的基石。5月17日，新加坡芯片巨头 Broadcom 宣布耗资 5000 万美元收购MagnaCom。

　　MagnaCom 的 5G 奠基性产品：WAM

　　MagnaCom 目前主要研发的技术名叫 WAM。通过某一特定载波，WAM 可以提供一种非传统信息传递方法，这就是所谓的 “调制”。MagnaCom 提供的解决方案能够使移动技术供应商受益于更好的频率范围，更高的带宽以及更低的电量消耗。此外，所有技术在现有的基础设施上就可实现，无需设置新的天线 设备。

　　可能将作为第五代网络的基础，WAM 目前正处于后期的调整及标准化阶段。与此同时，该技术也可能被用于研发及升级 WiFi 产品、卫星通讯技术、有限电视及调制解调器等等。根据 MagnaCom 的说法，通过 WAM，移动手机公司可以节省购买及使用新频率许可证要耗费的数十亿美元，同时 WAM 也能帮他们节省相关能源。

　　值得注意的是，该项技术需基于超过 15 项已批准专利及 50 多项处于审批过程的专利技术。一旦开发成功，WAM 将成为正交幅度调制技术的代替品被应用到多达几个领域中。

　　曾获多项全球电子大奖，MagnaCom 终被芯片巨头 Broadcom 收入囊中

　　MagnaCom 成立于 2012年，首席执行官 YossiCohen 曾是摩托罗拉公司的一位高管，直到公司 2012年 被谷歌收购后才离开公司建立 MagnaCom。首席技术官 Amir Eliaz 是全球电信巨头 ECI 旗下网络产品分支的高级经理，也是芯片开发商 Provigent（被 Broadcom 收购的另一家公司）的创始人。MagnaCom 的技术研发中心位于以色列的佩塔提克瓦，另在美国加州也设有办事处。公司的旗下产品已获得多项大奖，包括 2015年CES（国际消费电子展）的系列奖项。自成立以来，MagnaCom 已融资几百万美元，资金全部来自于个人投资者。

　　而此次的 收购方 Broadcom，在一年前被新加坡半导体供应商 Avago 以高达 370 亿美元的价格收购。两家公司合并后，新公司仍被冠名为 Broadcom。这次是公司合并后第一次的收购交易。而在以前，Broadcom 曾收购过超过 10 家以色列公司，包括 2011年 收购高科技企业 Dune Networks、Provigent与 SCSquare。36kr

　　3.联发科 传下月分拆VR部门；

　　联发科上周出售转投资杰发，获利百亿元之后，市场传出，联发科积极卡位虚拟实境（VR）市场，发展类似三星的Gear VR产品，近期有意将VR事业切割独立，最快6月分割，成为另一极具潜“利”小金鸡。

　　VR成为电子业新显学，宏达电、三星、脸书等大厂都积极抢进，宏达电日前也传出有意分割VR业务的消息。联发科发言窗口昨（18）日否认拟分割VR部门，强调该部门目前规模还小，相关产品今年底、明年初才会就绪，还要一段时间。

　　据了解，联发科是在去年底、今年初，在专门发展新兴应用的新事业发展部门下增设VR小组，朝向应用系统端产品发展，锁定的产品偏向三星的Gear VR，简单来说，就是以既有的主力产品手机市场，设计出搭配手机的VR装置，目前产品还在研发阶段。

　　市 场传出，联发科内部评估分割VR小组成为子公司，正进行前置作业阶段，有机会在6月新设公司，使其独立运作，提高未来营运弹性。联发科鸭子划水卡位当红的 VR市场，除了由VR小组发展系统端产品外，预定今年底、明年初量产的10奈米高阶手机晶片曦力“Helio X30”亦规划支援VR，希望产生加乘效果。

　　业界认为，自从联发科并购晨星之后，受到大陆发改委要求，被迫以子公司形式运作，至今成效极佳，逐渐成为联发科后续并购案的模式，例如去年并购的立錡就是以子公司方式运作，不吸纳进母公司。

　　不 仅是晨星与立錡，联发科随组织规模破万人后，亦陆续切割旗下事业体，成为独立运作的子公司，今年陆续成立伺服器晶片公司擎发、负责专利授权业务的寰发等。 业界认为，联发科采用母、子公司分工方式运作，对于子公司的任务界定和盈利指标更为明确，未来无论是成为母公司的助力，或是壮大到一定程度后，比照杰发模 式出售，具较佳弹性。

　　4.钻石IC准备大显身手；

　　人们都说钻石是女人最好的朋友，但它可能很快也会变成半导体产业最好的朋友！

　　人们都说钻石是女人最好的朋友，但它可能很快也会变成半导体 产业最好的朋友！一家美国新创公司Akhan Semiconductor打算要透过从美国能源部旗下阿冈国家实验室(Argonne National Laboratory)授权钻石半导体制程来实现以上目标。

　　业界已知钻石半导体能支援更高速度、更低功耗，而且比矽材料厚度更薄、重量 更轻，不过Akhan Semiconductor是第一家有机会实际了解其特性的公司；该公司在美国伊利诺州Gurnee有一座8寸晶圆厂，预期将会在2017年的国际消费性 电子展(CES)上，发表应用于某款消费性电子产品的钻石半导体IC。

　　阿冈国家实验室在2000年以前，曾使用化学气相沉积(CVD)技 术进行实验，并独立出一家公司Advanced Diamond Technologies，与MEMS代工业者Innovative Micro Technology合作生产钻石MEMS，并激励钻石晶圆专家如SP3 Diamond Technologies打造能沉积出完美结晶(crystalline)钻石的CVD设备。

　　尽管到目前为止，钻石最成功的领域还是在珠 宝、研磨以及人造钻石等其他工业用途；阿冈国家实验室仍继续寻找让钻石──是天然的绝缘体──进驻半导体的方法，以及能铺设到所有钻石晶片的导线，期望能 让钻石半导体成真。以下影片是Akhan Semiconductor创办人暨执行长Adam Kahn叙述根据他自己的名字命名的公司之钻石半导体愿景：

　　到目前为止，钻石半导体商业化的最大障碍，是制造p型电晶体很容易， 但制造n型电晶体很困难；这个问题已经被Kahn解决。他将Akhan Semiconductor的制程命名为Miraj钻石平台，可实现同时具备p型与n型元件的钻石CMOS技术；而该公司也期望能推出全球首款相容 CMOS制程的钻石半导体。

　　Kahn接受EE Times美国版编辑专访时表示：“我们最近已经证实了相容CMOS的钻石半导体──同时拥有p型与n型元件；我们成功制作了钻石PIN [是p型-本质(intrinsic)、未掺杂(undoped)-n型接面(juction)的缩写]二极体，其性能是矽的百万倍，而且薄一千倍。”

　　其 背后奥秘是在p型元件中共同植入磷(phosphorous)，然后在n型元件中共同掺杂钡(barium)与锂(lithium)，如此能实现两种元件 性能相当的可调式电子元件，并催生钻石CMOS；Akhan Semiconductor的第一款展示元件是钻石PIN二极体，达到了破纪录的500奈米厚度。能达到如此成果的原因，是钻石这种材料具备超宽能隙 (band-gap)，甚至超越碳化矽与氮化镓。”

　　Akhan Semiconductor制作的矽晶圆上钻石(diamond on silicon)样本

　　“热 分析结果显示，在我们的PIN上没有热点(hot spots)，所以没有像是矽PIN二极体那样的寄生损耗(parasitic losses)；”Khan并展示了利用钻石超低电阻特性实现的100GHz元件，能沉积在矽、玻璃、蓝宝石或是金属基板上。这种高速度可能让处理器大战 重新开打──在十年前其速度已经停滞在5GHz。

　　还记得在很多年前，每一代新处理器的时脉速度都会更高一级；5GHz对于矽材料来说是极限，因为该种材料的高耗电量以及高发热温度会把元件给融化；而Kahn表示，钻石的导热性能是矽的二十二倍、铜的五倍。

　　Akhan Semiconductor的终极目标是让处理器竞赛重启，让其时脉速度能继续加快，但到目前为止他们专注于工业用电源元件、军事应用可调光学元件，以及 利用钻石做为绝缘体与半导体的光学行动消费性应用；但是仍需要用到氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)做为触点。

　　Kahn 表示，他们尚未开发行动与消费性应用平台，但现在主要应用是需要更加散热效率的电力电子元件，就像矽元件那样运作──利用相同的微影、蚀刻与金属化步骤， 只添加钻石沉积步骤。而该公司的终极目标，打造巨量资料处理应用的超高散热处理器；事实上，钻石CMOS的高速度不需要付出高温的代价，也就是说，对资料 中心来说，钻石处理器的发热能比同样5GHz速度的矽处理器大幅降低，甚至耗电量与矽差不多，速度还能进一步升高到次THz。

　　除了能解决目前资料中心遭遇的最大问题──散热，钻石的省电效益正是未来所需的特性；Kahn并指出，钻石能沉积在玻璃或蓝宝石玻璃基板上，制作成完全透明的电子元件，实现透明手机等新一代消费性电子产品。

　　根据Kahn的说法，摩尔定律(Moore's Law)的寿命也将再度进一步扩展，因为该公司的100GHz展示晶片是采用100奈米制程节点，意味着钻石在遭遇矽将于2025年面临的单原子等级之前，还可以乎有12代的制程微缩。

　　配备钻石散热片的电路板样本(晶片可以直接放在散热片上)

　　“我们目前正专注于以12寸晶圆制作电源应用元件，期望能在大量生产以后降低制造成本；”Kahn表示：“我们的电源元件已经在晶圆厂进入试产阶段，但公司的经营是采取轻晶圆厂模式，也就是我们自己只少量生产，在大量生产时就将制程转移至委托的晶圆代工厂。”

　　除 了电源元件，Akhan Semiconductor也有一些尝试钻石MEMS元件的新客户，要打造高阶智慧型手机动态调谐天线使用的电容式开关阵列。接下来，除了手机与资料中心 处理器，该公司打算进军量子电脑领域，但不是采用氮空位(nitrogen vacancy)技术，而是目前视为商业机密的独门掺杂技术。