世界半导体理事会（World Semiconductor Council，WSC）的年度CEO大会在韩国首尔召开，全球半导体大厂高层齐聚，除讨论年度的产业宣言及对各国政府的政策建议外，也共同庆祝WSC成立20周年。

　　中芯国际执行长邱慈云（中国，左起）、钰创科技董事长卢超群（台湾）、英飞凌Arunjai Mittal（欧盟）、东芝半导体Shozo Saito （日本）、SK Hynix执行长Sung Wook Park （韩国）、Intersil执行长Necip Sayiner （美国）等各协会主席共同发表“首尔宣言”。 

　　分享

　　WSC在26日的庆祝20周年记者会中发表了一份WSC“首尔宣言（Seoul Statement）”，除说明半导体产业对全球社会及经济成长的贡献，也说明WSC20年来透过此国际合作平台所获致的成就，及未来持续努力的重点。

　　这次WSC年会，台湾半导体产业协会（TSIA）CEO代表团由理事长卢超群（钰创科技董事长）率团，包括台积电总经理暨共同执行长魏哲家、联电执行长颜博文、力晶科技总经理王其国及汉磊先进投资执行长詹益仁均共同出席参与盛会。卢超群也代表TSIA与WSC其他协会CEO代表共同签署WSC首尔宣言，并于记者会中分享对全球半导体产业未来前景之看法。

　　根据工研院IEK资料显示，台湾半导体产业产值从1996年69亿美元，占全球市场之5.2％，成长至今（2016(e)）产值为717亿美元，占全球市场之21.3％，成功地跃居全球第二名，对全球及台湾经济成长均有显着贡献。

　　展望未来，卢超群认为，半导体具备短小轻薄、高速度及低耗电特性，且市场不断有产品陆续推陈，进一步带动下游电子产业在应用与创新不断扩大，半导体的“摩尔定律”之制程微缩，已突破制程瓶颈，朝10、7、5奈米方向发展，而产品衍生“类摩尔定律”应可支持投资扩大经济效应。

　　此外，当年（2004）卢超群率先提出异质性整合（Heterogeneous Integration）之3D IC新技术趋势及需求新“类垂直整合”商业模式，随着立体堆叠3D IC渐成为主流技术，可延续摩尔定律，引领半导体产业新的一波成长。综合以上因素，将是促成半导体产业前景转为乐观，开创未来20年人类文明重要关键。