Ferrotec从稳懋半导体接到多台TEMESCAL电子束蒸发镀膜系统采购订单
2016-07-01
-Ferrotec从稳懋半导体公司接到了多台TEMESCAL电子束蒸发镀膜系统的采购订单
-砷化镓晶圆代工的全球领袖与其战略供应商Ferrotec一起推进新的产能扩张计划
加州SANTA CLARA2016年6月29日电 /美通社/ -- Ferrotec公司(JASDAQ:6890)今天宣布,全球最大的专营砷化镓晶圆代工公司,稳懋半导体,已经从Ferrotec订购了TEMESCAL的多台电子束蒸发镀膜系统用于金属沉积,以满足其下一阶段的扩张要求。这些TEMESCAL UEFC系统采用了先进的Auratus ™ 镀膜工艺优化技术,订单金额共计$8.4百万美元。
自稳懋创立于1999年开始,Temescal系统一直是稳懋首选的电子束蒸发镀膜设备。在稳懋最新的第三次代工产能扩张阶段,他们已订购了多台Ferrotec最新一代的Temescal UEFC系统,用于制造HBT(异质结双极晶体管)和HEMT(高电子迁移率晶体管)。UEFC系统应用了Auratus ™ 镀膜工艺优化技术,配备有专利的、非接触式磁性驱动的、高均匀性Lift-Off薄膜沉积用的HULA晶圆载具。这些有着圆锥形特色腔室以及专利HULA行星式晶圆载具的Ferrotec设备,具有极好的CoO(总体拥有成本)表现,是稳懋决定选择TEMESCAL系统的主要因素。
“移动设备和物联网(IoT)的持续增长,给稳懋提供了良好的市场平台以供其下一阶段的成长。稳懋拥有砷化镓晶圆代工的大约60%全球市场份额,在制造高度复杂设计的砷化镓和氮化镓芯片上有着良好的声誉和成熟的技术。”陈舜平(稳懋的资深副总经理)说。“TEMESCAL系统同样地在砷化镓工业领域上拥有超过60%的电子束蒸发镀膜设备市场份额。Ferrotec用其不断创新的技术满足砷化镓芯片制造商的技术需求,也已经被业界公认为佼佼者。因此,砷化镓晶圆代工业务的领导者理所当然地要选择了有行业前瞻性的Ferrotec,以满足日益复杂的无线和物联网市场的严苛要求。”
“我们致力于解决电子束蒸发镀膜中最关键的问题。”Gregg Wallace(Ferrotec Temescal的董事总经理)说。“Ferrotec屡获殊荣的TEMESCAL系统是基于超过300项专利上设计制造的,在薄膜厚度、成分以及颗粒控制方面具有了优越的性能,并且具有业界最高的镀膜材料利用率。Ferrotec非常自豪地继续成为稳懋第三次产能扩张的电子束蒸发镀膜设备的主要供应商。”
有关稳懋半导体产品的更多信息,请访问稳懋网站, http://www.winsemiconductorscorp.com 或发送电子邮件至 ir@winfoundry.com 。
有关Ferrotec的Temescal系统产品的更多信息,请访问 http://www.temescal.net 。