未来，手机企业和用户将关注的重点会是外观设计、制程、AMOLED屏幕、拍摄功能等方面。预估，这样的发展趋势将对于中国台湾地区的手机芯片设计厂商联发科产生不利的影响。

　　外媒的报道指出，联发科一直以来的竞争优势就是在芯片多核心方面的发展。过去，在3G时代，联发科一直都引领着多核心技术的前进，直到在发展至八核心处理器之际，由于高通(Qualcomm)自主架构的开发跟不上发展进度，才被迫采用ARM的公版核心以开发骁龙810。但是，该芯片问世以来却深受发热问题的困扰，导致它2015年的高端芯片骁龙8XX系列出货量暴跌六成。

　　2015年，联发科进一步发展出十核心、三重架构等技术，持续引领多核技术的发展。目前正在开发中的helio X30，同样是十核心，但是四重架构的路线，以通过多重架构的方式来降低功耗。因此，联发科在多核方面的技术优势是毋庸置疑。

　　而高通则在2015年底推出骁龙820高端芯片，重归自主架构。骁龙820虽仅有四个核心，但相较于一直引领市场发展的苹果，采用的芯片也不过是双核心而已，这使得手机厂商也开始逐渐认知到了，对手机而言多核心处理器的意义并不大，这对联发科未来的发展显然是负面的。

　　报道中进一步指出，一部手机要提供使者优秀的体验，不仅仅是处理器的性能而已。因为，除了处理器核心外，由于无线通讯技术的发展，对基频技术的需求一直都在增强。再加上游戏和VR应用的需求，GPU的重要性也在提升。因此，综合的性能逐渐变得更为重要。不过，联发科在这些方面的技术相对是较为落后的。

　　报道中分析表示，在目前的手机芯片设计公司中，包括高通、三星、华为海思，还有展讯等，前三者已经推出支持LTE Cat12/Cat13的基频，后者已推出支持LTE Cat7技术的基频。相对于这些公司来说，联发科至今只能最高支持LTE Cat6技术。未来，中国移动即将要求所以的手机都必须支持LTE Cat7技术的情况下，这对联发科当然是不利的。

　　至于GPU方面，目前高通的技术最领先，它拥有的Adreno GPU性能位居产业第一，甚至超过苹果。而三星方面，则凭借拥有的半导体制造制程优势，以及芯片设计技术，虽然与华为海思、联发科等都是采用通用的GPU架构，但是却可以堆叠更多出的核心。因此，三星高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的骁龙820，远比华为海思和联发科强。

　　基于以上种种的发展，并且随着中国品牌手机体认到硬件性能过剩的问题，当下手机厂商推出的中高端手机时，更倾向于采用高通的中端芯片，如骁龙65X芯片等。因为，即使是这类的中端芯片，部分综合性能也超过联发科的高端芯片helio X20，这使得联发科高端芯片的市场受到威胁。

　　总体而言，多核心芯片的竞争熄火，限制了联发科的独有优势无法发挥，再加上其他方面的技术又不及于龙头高通，导致进军高端市场充满困难，处于不利的竞争境地。不过，这样的情况这对高通也并非好事，因为手机厂商宁可采用中端芯片，也不使用高端芯片。使得高端芯片的市场需求不强烈，导致了高通将被迫加入芯片价格大战中，降低芯片的售价。而其中唯一得利者将会是消费者，因为可以中端芯片的价格，享受高端芯片的性能。