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台积电5nm 估2019年完成技术验证

2016-09-13
关键词: 台积电 10nm PPA 7nm

       台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示,未来台积电成长动能来自于高阶智慧型手机、高效运算晶片、物联网及车用电子。而台积电在10nm技术开发如预期,今年底可以进入量产,第一个采用10nm产品已达到满意良率,目前已经有三个客户产品完成设计定案,预期今年底前还有更多客户会完成设计定案,该产品在明年第1季开始贡献营收,且在2017年快速提升量产。

  7nm部分,台积电该部分进度优异,7nm在PPA及进展时程均领先竞争对手,两个应用平台高阶智慧型手机及高效运算晶片客户都积极采用台积电7nm先进制程技术,且都有积极设计定案计画,预计在2017年上半年可完成,然后于2018年第1季进入量产。

  台积电在5nm技术开发在今年年初进行,5nm将采用EUV极紫光技术来增进设计线路密度,简化制造程序,同时降低生产成本,因此,5nm的逻辑技术密度是7奈米的1.9倍,而5奈米风险量产技术验证会在2019年上半年完成,5nm与7nm技术演进维持2年差距。

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