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发展5G和物联网 台湾与高通签约

2016-11-09
关键词: 5G 高通 物联网 IC设计

  眼下两岸官方交流中断,不利两岸在全球5G行动通讯技术标准及物联网的产业合作,台湾官方转向加强与美商合作。经济部7日与全球IC设计大厂高通签合作备忘录(MOU),未来双方将在5G技术、车用电子等物联网应用领域合作。台湾业者叫好,认为台厂可借力使力,一口气打通大陆与全球市场。

  全球最快2020年进入5G时代,物联网应用成为科技业的重头戏,被视为新的蓝海市场。截至目前,中美在全球5G标准制定的主导权上相互较劲;台湾则因市场有限,难自行制定国际标准,无论官方或个别企业,过去几年多选择积极参与国际合作,以利取得市场先机。

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  在两岸官方交流机制停摆下,近期两岸5G合作交流只剩民间,而我方则更积极与美商合作。经济部7日与全球IC设计大厂高通签MOU,双方将进行策略联盟,共同发展各项5G和物联网应用的技术跟服务。

  经济部次长沈荣津致词时表示,藉由引进高通的技术能量,可进一步提高产业的创新研发实力,打造台湾的物联网产业链。而美国高通董事会执行主席Paul E. Jacobs也说,因应未来物联网产业的高客制化,台不仅具备弹性多元的工业生产能力,更可做为连结亚洲及全球市场的跳板。

  然而,台湾业者会中私下坦言,无论中美哪一方在全球5G标准之争中取胜,大陆市场还是相当重要。但对于两岸官方产业合作的瓶颈,多半不愿多做表态;一些业者仅透露已主动出击,寻找陆方合作的机会。

  另有一些业者乐观看待,认为全球5G标准制定出来后,一定是朝开放性的产业标准发展,不会为某一国家地区、业者给垄断。这点对于想要开拓国际市场的大陆厂商,如华为来说,也是相当重要;台业者可从中找到挖掘大陆市场的机会,如设备。


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