高通正式发布了其骁龙835芯片，采用三星的10nm工艺，这让台媒风传的高通将转单采用台积电的10nm工艺不攻自破，而台积电曾信心满满的要赶在三星前量产的10nm如今已落后于三星更未确定年底能否量产。

　　台积电无疑是全球代工老大，在半导体制造工艺方面与三星一直都互相竞争，不过在14/16nmFinFET工艺上前者被后者击败。三星去年初量产14nmFinFET工艺，而台积电去年三季度才量产16nmFinFET工艺。

　　自那时候起，台积电卯足劲希望在10nm甚至7nm工艺上要领先三星。在三星的10nm工艺正式量产前，台媒不断宣传台积电的10nm工艺进展良好，将有望赶在三星前率先量产。

　　不过中国大陆的手机芯片企业华为海思则理智的选择了台积电的16nmFinFET工艺，原因是华为海思曾帮助台积电开发16nm和16nmFinFET工艺，但是台积电的16nmFinFET工艺最终没能如期在去年初量产导致华为海思不得不推出麒麟930应市，这只是一款八核A53架构的处理器性能并不凸出，到台积电成功量产16nmFinFET后却又将该工艺产能首先提供给苹果生产A9处理器。

　　正是基于这样的原因，华为海思为了确保自己新一代的芯片能如期上市，而规划了两款高端芯片麒麟960、麒麟970，前者采用台积电成熟的16nmFinFET工艺，而后者则采用台积电的10nm工艺，如今采用麒麟960的mate9手机已如期上市，广受好评并夺得了市场机会。

　　另一个芯片企业联发科希望采用台积电的10nm工艺，通过采用领先的工艺而在高端芯片市场有所作为，但是如今台积电的10nm工艺量产时间正成为联发科头疼的事情，而且即使台积电的10nm工艺量产它也有可能将该工艺产能优先提供给苹果生产A10X芯片。但是联发科由于其当下所有芯片都不支持中国移动要求的LTE Cat7技术开始被中国手机企业抛弃，它急需推出采用10nm工艺的helio X30，该芯片支持LTE Cat10技术，青黄不接的联发科如今就如热锅上的蚂蚁。

　　台积电的10nm工艺量产时间已经落后于三星，台媒又开始宣传它的7nm工艺将在明年下半年量产，这种宣传策略似乎过于夸张了，正如此前的16nmFinFET工艺一样在正式量产前不断发布量产时间结果却是实际量产时间延迟了近半年时间，其10nm、7nm工艺但愿量产时间不要太迟才好。