《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 联发科产品回顾:明年能否和高通旗舰正面较量

联发科产品回顾:明年能否和高通旗舰正面较量

2016-12-27
关键词: 联发科 A53 10nm GPU

 想必大家听到联发科要崛起这句话已经不止一次两次了,可每次的联发科都令人非常失望。究其原因,还是联发科的产品实在有些差。那么这个差从何说起呢?小编这次就来扒一扒联发科的产品吧。

第一次摆脱山寨——MT6752时代

blob.png

 大概在2014年初,联发科推出了MT6595和联发科MT6752这两款处理器,而联发科的好基友魅族也是推出了自家的千元系列魅蓝。最终,MT6752搭载在魅蓝note上,而MT6595则搭载在当时的旗舰魅族mx4上。

 本来好端端的两款处理器都能火的,但是这就牵扯到了一个内存带宽的问题。在当时的技术下,魅族mx4下的2K分辨率需要的内存带宽毫无疑问是个天文数字,所以MT6595直接夭折了。最后只剩下了MT6752,不过不可否定的是,MT6752确实给力,也帮魅族拿下了一个非常好的口碑。

 万年A53——helio x10时代

 万年A53这个称号就是联发科在这个时代打下的。同一时期的三星7420和高通的“火龙”810都采用了这个比较强悍的A57架构(性能大概是A53的两倍)火龙810因为工艺制程问题夭折了,三星的7420可是大火,在性能方面几乎是x10的两倍。

 本来X10是搭载在魅族的mx5上的(当时售价1799),最后小米出来刮了一刀,直接放在了自家的红米note2上(799元)。为什么不用A57?小编觉得,联发科完全是可以上A57的,但是A57的发热也不小,后面会在x25时代细讲。

 终究逃脱不了20nm的坑——helio x25时代

blob.png

 前面说了这个火龙810的夭折,无非就一点,20nm的制程工艺压不住A57高性能带来的发热。今年的helio x25也是20nm,并且采用了比A57更强的A72架构。不用想都知道,玩游戏的过程中肯定是锁核加降频。x25是一颗十核处理器(两个A72大核+八个A53小核),运行过程中大核一锁,x25立马变成的X10,大型游戏什么的肯定无望了。

 成败?——明年helio x30

blob.png

 首先来说一说这个x30,从目前的消息来看,x30搭载的是明年将要登场的10nm工艺以及最新的A73架构(最高2.8Ghz)。

 放眼望去,这两点数据确实强悍。10nm完全是可以压得住A73架构的,A73架构本身又很强。理想状态下X30肯定是一款非常强的soc了。不知道明年是否能和高通的骁龙旗舰进行正面较量?

 但是话又说回来,就算CPU可以的话,GPU也是个难题,联发科采用的GPU一方面是mali系列,另一方面就是pover系列。pover系列是可以干得过高通的adreno系列GPU的,但是mali就难说了,今年的mali G71 MP8(就是麒麟960上的那颗GPU)依然不如高通的adreno530(今年高通旗舰骁龙820上的那颗),而且有着不小的差距。

 看样子联发科崛起还有不少的路要走。。。明年大家的期望还是低一点吧。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。