《电子技术应用》

2017中国半导体行业发展十大预测

2017/1/10 5:00:00

为了不辜负业界对我们的期望,为了提高我们对产业发展脉搏的理解,我们决定知难而进,不怕“打脸”,公开对2017年中国半导体产业的十大预测。(注1:因研究范围,预测仅局限在产业内;2:因产业统计原因,本次预测不包括台湾地区的业界事件。)

一:半导体产能紧张将大幅缓解:代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解,2017年第三季度供过于求现象出现。

二:知识产权纠纷增多:专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现,国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。

三:高层管理人员变动增多:在多个产业环节领域,尤其是制造领域,高层人员变动增多。

四:国际与国内产业合资成为新现象:2017年国际公司与国内公司成立合资公司,多形式合作会增多;并且不止一例。

五:国际并购回暖,会有整体国际公司并购:与2016年没有任何一例整体公司并购不同,2017年会有整体国际公司并购案例,收购私有化公司的概率更大。

六:紫光产业布局进入“内外兼修”新时代:紫光会继续进行存储器产业布局,DRAM和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司;

七:实体企业发展相对艰难:产业发展进入调整期,设计公司产值下降,制造公司利润下降。

八:国内资本对国内半导体的投资将会增多:产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

九:地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面:之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果,同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

十:国际人才加盟增多:国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。


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