《电子技术应用》

台湾半导体人才被挖 中芯有望跃居全球第二大晶圆代工

2017/1/12 5:00:00

    全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继,对岸有资金和舞台,确是吸引好人才的满满大平台,台湾企业受影响程度是看个别公司实力,而台积电与大陆关系一言难尽,无法不合作但又不能忽略其雄心,其实以台积电的实力大可不必担心。惟台湾除了晶圆代工以外,各产业链中长期都有被大陆吞食的风险,业界早已忧心忡忡,只有政府完全拿不出具体的对应方案。

    PC是什么? 现在大家只谈IoT、VR、AR、无人机

    台湾早期是个人电脑(PC)产业供应链实力强大,但PC产业早已是上一辈的事,现在连智能型手机时代都快过去,大家谈的是物联网(IoT)、无人机(Drone)、虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)等,但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上,仅宏达电的HTC品牌昙花一现,然到现在,台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转,把微软(Microsoft)、英特尔(Intel)捧在手上,该说是病入膏肓吗?

再看半导体产业,也是顺应产业发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代,只是这个过渡的动作,是被动过渡?还是自觉地跑在前面?最后的结果是大不相同。

台积电属于主动看到移动装置趋势的业者,主动出击从三星电子(Samsung Electronics)手上争取苹果(Apple)智能型手机iPhone处理器芯片订单,全力布局先进制程抢进低功耗技术市场,成为半导体产业大赢家,但其他业者很多是被迫转型,皆等到产业已走不下去,才逐渐转到移动装置世代上,没吃到最前端利润最好的那一段。

台湾自豪的半导体产业供应链 优势流失中

台湾半导体产业过去最令人自豪的,是完整的产业链优势,从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端无一不全,但现在回头看,优势已逐步流失,存储器产业中的DRAM产业早已成为国际大厂的战场,NAND Flash从头到尾都缺席,台湾只能落得被收编的命运,封测产业更是快速被大陆用购并策略夺去优势。

IC设计产业的领头羊联发科更承受空前压力,对岸要盖12寸晶圆厂抢进先进制程没有熬个3~5年还弄不出来,但IC设计不一样,华为扶植的海思半导体已浮上台面成为一线IC设计公司,展讯有英特尔相助,更遑论真正的消费市场是在大陆,大陆要的是自己诞生一家全球第一大IC设计公司,联发科的处境是腹背受敌。

现在唯一能挺着的,只有台积电了!虽然台积电现与很多国际一线大厂正面交锋中,像是英特尔、三星,交战过程中,台积电虽未完全致胜,但兵来将挡、水来土掩,目前为止表现算是一直超前对手,下一回合是7纳米和5纳米制程的交战,唯有步步闯关成功,才能名符其实拿下全球半导体龙头的宝座。

IC设计公司相争出售 是智者急流勇退还是国家损失?

不论是大陆要打造国家级的半导体舰队,或三星、英特尔开始全力攻晶圆代工领域,台积电的实力早已不是一、两个人可以撼动的,短期的人才流动只是产业的小小波澜,大趋势的格局并不会受影响;只是,台积电以外的公司,尤其是台湾曾引领风骚的IC设计产业,该思索如何在大陆半导体舰队压境下,找出转型和存活的格局。

过去2年来,不管是台湾,甚至全球的IC设计公司整并案,一桩胜一桩令人震撼,台湾的IC设计老板想卖公司,不乏是第一代创业者找不到接班人,更找不出公司在时代转变中的营运新方向,可谓智者的急流勇退,但以整个国家高度来看,实在非常可惜,而为何没有好的政策协助企业转型,反让经营者争先恐后的卖公司;或是上市柜公司在台湾挂牌根本无法享受合理的本益比,心灰意冷想到国外挂牌,把好公司逼走,政府也该负起责任。

大陆卡位晶圆代工 抢先进制程技术出尽奇招

在晶圆代工产业中,大陆不缺建12寸晶圆厂的资金,但缺乏的是先进制程技术的能力,官方虽不求立竿见影,但也没闲功夫等5年才追上,因此是奇招出尽。

包括传出三星离职员工带着机密文件投靠大陆半导体公司、对岸以3倍薪水挖台湾的半导体人才,或是有请重量级的技术高手加入半导体舰队等,手段几乎是无所不用其极,业界说完全不担心是假的,但仔细想想,似乎也不用因为对岸的招数自乱阵脚。

台积电能打造如此无坚不摧的半导体企业,几乎是以一家公司对抗一个国家的气势,靠的不只是制程技术一直维持领先优势,还有生产制造和管理流程的严谨,几乎是一家公司的文化底蕴,既然是千锤百炼的企业文化,那可不是3~5年可以学习模仿起来的,那是几十年来一点一滴的累积。

其他半导体大厂要拿到先进制程技术的捷径,方式有很多种,可以用买的、授权的、抄的、偷的、参考的,这些在业界都不是秘密,但要打造和台积电一样的治军严谨的管理文化,是领军者要有这样的律己甚严的中心思想,层层传达下去,乃至于全公司都是往同一个方向齐心努力。

单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对,但也不对。

三星挖角梁孟松后对于他的评价或许各方不一,但三星的14纳米FinFET制程技术突飞猛进,甚至比台积电16纳米FinFET制程更早问世,是不争的事实。

但2年后的今天结果如何?台积电的16纳米仍是后发先至,在全球16/14纳米制程市场中市占率占多数,不但全吃苹果(Apple)订单,老客户高通(Qualcomm)更打算在7纳米重回台积电投片,其晶圆代工龙头的地位完全不受影响。

中芯国际积极扩产 2020年有望跃居全球第二大专业晶圆代工

大陆晶圆代工厂龙头中芯国际,在大陆官方强力支持下,积极扩大产能,DIGITIMES Research预估,2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率,将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上,届时可望超越联电及GlobalFoundries,成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。

中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一,由于大陆对芯片自给订定积极目标加上本土需求庞大,预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元,已超越联电。

根据DIGITIMES Research分析,中芯的28nm制程,占其2016年产能比重未达1%,营收比重则在2%以内,但2017年占营收比重可望明显增加到10%以上。预估2017年中芯28nm产能的80%仍是集中在中低阶应用。

中芯未来几年的扩产布局,可谓遍地开花,包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等地,都有新的12寸晶圆厂投资计划,虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未装置机台的阶段,但可看出中芯旺盛的企图心。

整体而言,DIGITIMES Research评估未来几年中芯的半导体投资扩厂布局中,仅位于杭州的两座12寸厂尚未明确,其他如宁波将盖2条12寸晶圆厂的投资案等,土地取得等基本作业已完成,落实的机率相当大。


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