研究显示，综合大陆相关法规政策目标与支持方式，预估，十三五规划期间，无论晶圆代工或封装测试，大陆IC制造产能将大幅成长，结合“物联网+”与“中国制造2025”概念，处理器、现场可编程门阵列（FPGA）、物联网（IoT）与信息安全相关芯片、存储器等IC设计企业也将获得政策大力支持。

十三五规划期间，中央政府政策目标除持续追求大陆经济相当幅度的成长外，提高物联网普及率亦被定为重要政策目标。也因此，十三五规划期间，中央政府将提高4.5G/5G基地台、光纤骨干网路、数据中心等网通基础设施普及率，对大陆IC内需市场而言，除会提高相关IC需求外，包括4.5G/5G智能手机核心与基地台相关芯片、服务器相关处理器、存储器等IC产品都将是十三五规划期间重要支持方向。

十三五规划期间，中央政府对半导体产业于财税优惠相关政策主要延续十二五规划期间的国发（2011）4号文与财税（2012）27号文。然十三五规划期间，中央政府在IC企业资格认定与支持领域较十二五规划期间都出现限缩，取而代之的是通过以半导体产业投资基金（以下简称为大基金）以直接入股方式，对大陆半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

十三五规划期间中央政府半导体产业政策相关法规架构

十三五规划期间 大陆以提高网通基础建设普及率为重要政策目标

由《中华人民共和国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲要》观察与分析，十三五规划期间，中央政府仍将延续十一五与十二五规划政策目标，追求经济持续成长。然而，因大陆经济基期相对偏高，加上全球景气不确定性攀升等因素干扰，大陆生产总值从2015至2020年的复合增长率定在6.5%，意即由2015年人民币67.6万亿元成长至2020年92.7万亿元，成长动能较十二五规划期间7%略缓。

中央政府着眼于未来将于物联网、云运算、大数据等领域占有一席之地，加上将制造业数字化、网路化、智能化亦为中央政府重要战略目标，有别于过去数个5年规划，十三五规划期间，大陆亦新增提升物联网普及率为重要政策目标，其中，固网宽频家庭普及率计划于2020年提升至70%，移动宽频用户普及率则规划提升至85%。

十三五规划期间重要政策目标

数据来源：中华人民共和国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲要

结合“物联网+”与“中国制造2025”的概念，一方面为提升物联网普及率，普及网通基础建设就成为十三五规划期间重要国家建设与政策发展方向。除智能手机、数字电视，乃至个人电脑与个人云等终端产品普及率将持续提升外，包括4G、4.5G，至5G基地台、光纤骨干网路、交换机、数据中心与企业机房服务器等基础建设也将逐步增加与普及。

另一方面，“中国制造2025”最重要的政策目标为2020年大陆核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%，2025年进一步提升至70%。以2015年大陆IC内需市场自给率尚不及20%观察，十三五规划期间，除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外，大陆IC设计企业于关键核心产品亦需投入更多研发。

由普及网通基础建设的角度反应至大陆IC设计企业研发方向，包括4.5G/5G智能手机核心芯片、数字电视芯片、4.5G/5G基地台相关芯片、服务器与个人电脑的中央处理器、有线/无线连接芯片、电源管理芯片、存储器相关芯片等IC产品都将是十三五规划期间，中央政府对IC设计企业研发重要支持方向。

大陆IC制造业者除产能的提升外，在低功耗与性能兼顾的IC产品发展方向下，28纳米及其以下先进制程与电源管理、传感器等部分特殊制程的研发，亦将成为大陆半导体产业政策支持方向。

“互联网+”与“中国制造2025”

普及网通基础建设为十三五规划期间重要政策方向

延续十二五规划期间所推动七大战略性新兴产业，十三五规划期间，中央政府也将包括新一代信息技术产业创新、生物产业倍增、空间信息智能感知、储能与分布式能源、高端材料、新能源汽车列为六大战略性新兴产业，其中差异仅少了环保节能领域。

与十二五规划期间相同，半导体产业被归类于新一代信息技术下基础建设中的一环，意即只要符合条件的相关半导体企业皆可获得政策支持，其中，包括人工智能、新型显示器、移动智能终端装置、5G相关核心芯片、先进感知芯片、可穿戴式装置等相关芯片，皆会成为十三五规划期间中央政府所规划对IC产业所支持的项目。

十三五规划期间六大战略性新兴产业

国家集成电路产业发展推进纲要

因大陆IC产业面对IC内需市场自给率偏低、IC制造与IC设计产业技术能力不足、产业集中度不足难以打造产业链，以及欲解决大陆IC制造业者资金不足问题，国务院于2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。

其中，对整体大陆IC产业政策目标，2014年至2020年产值年复合成长率需超过20%。若以2015年大陆IC产业产值人民币3，500亿元推算，至2020年若达成年成长目标，则大陆IC产业产值将达8，710亿元，不仅产值将较十二五规划期末（即2015年底）成长1倍以上，若以2015年至2020年大陆IC内需市场规模年复合成长率8%假设计算，至2020年大陆IC内需市场自给率将提升至55%。

大陆IC设计产业政策目标则是除持续发展移动通讯与网路通讯的IC设计技术外，并以此为基础，跨入云运算、物联网、大数据等领域。

至于大陆IC制造政策目标则是晶圆代工制程技术在2020年前能将16/14纳米制程导入量产，封装测试技术则能与日月光、艾尔克（Amkor）等国际一线大厂齐平。至于半导体设备材料领域，则是希望能在2020年前打入国际采购供应链。

《国家集成电路产业发展推进纲要》最重要的政策目标不仅要打造从半导体设备、IC设计、晶圆代工、封装测试等IC完整产业链，更要进一步延展至软件、整机、系统，乃至信息服务，打造一个从IC到终端市场、甚至是系统平台服务的产业链。

要达到政策目标，《国家集成电路产业发展推进纲要》亦对IC产业给予政策支持，除既有重大科技专项、财税优惠、扩大金融支持外，最重要者即在于大基金的设立，及对国际合作、两岸合作的支持。

大基金的设立除可改善大陆IC制造业者在扩充先进制程产能上资金不足的问题外，大陆IC业者亦有机会通过大基金的协助，购并国际大厂，或与国际大厂透过合资设立新公司方式进行合作。研究认为，以大基金为主，乃至于清华紫光、武岳峰等相关投资基金，通过股权投资的途径，将成为十三五规划期间带动大陆半导体产业成长的重要动能。

《国家半导体产业发展推进纲要》的政策目标与政策支持

中国制造2025

着眼于未来能够在3D打印、云运算、大数据、互联网等领域占有一席之地，打造具国际竞争力的制造业为重要政策目标，国务院于2015年5月发布国发（2015）28号文，也正是“中国制造2025”。

实际上，“中国制造2025”普遍适用于各类型制造业，对于IC产业讨论篇幅相当有限，主要着重在IC设计业知识产权（IP）与设计工具的取得、核心通用芯片的开发能力、封装测试业在高密度封装与3D IC封装技术及测试技术的掌握，整个政策目的即在于在关键半导体元器件的供货能力。

然而，通过“中国制造2025”对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（四基）的政策目标，对应到半导体产业链进一步分析，在IC设计部分，至2020年大陆IC内需市场自给率目标达40%，2025年将更进一步提高至70%。

为满足提升自给率政策目标，对IC制造产业而言，中央政府也将支持晶圆代工与封装测试业者于产能上的扩充；对半导体设备与材料业而言，则将以提高设备与材料供货能力为目标；至于IP与设计工具业，则以持续丰富知识产权与设计工具为政策目标。

为达IC产业政策目标，“中国制造2025”亦提出多项政策支持，其中值得注意的政策支持为“加强监管，严惩市场垄断与不正常竞争。”这也意味在十三五规划期间，甚至十四五规划期间，中央政府依然会对IC产业实施保护主义政策，高通涉嫌垄断的案例也可能再次发生。

在大基金与各地方政府半导体产业投资基金相继设立后，运用PPP （Public-Private-Partnership，公共私营合作制）模式，将政府资金与民间企业合资入股设立新公司，协助大陆IC制造业者扩充产能，以取代过去直接补贴模式，将为十三五规划期间中央政府对IC业者扩充产能与购并的最主要政策支持。

此外，加强海外购并将列入“中国制造2025”政策支持项目，这也说明除星科金朋、豪威科技外，十三五规划期间大陆将有更多海外购并案会发生。

对大陆IC产业，乃至电子产业而言，“中国制造2025”最终政策目标即是希望打造如同韩国三星一样，从半导体设备与材料、IC设计与制造、电子零组件、终端产品都能加以整合的国际品牌巨头。

“中国制造2025”大陆半导体产业政策目标与政策支持

“中国制造2025”重点领域技术路线图

继2015年5月国务院发布“中国制造2025”后，更进一步设立国家制造强国建设战略咨询委员会，并于同年10月发布“中国制造2025”重点领域技术路线图，针对新一代信息技术产业、高端数字控制车床与机械人、航空设备与机械、新材料、新农业、新能源汽车等十大重点领域技术发展目标、重点方向、发展时程进行规划，其中，半导体产业被规划在新一代信息技术产业的项目之一。

“中国制造2025”重点领域技术路线图对IC制造产业的规划，产能扩充与先进制程的发展是最重要两大政策目标，其中，在产能扩充上，全大陆晶圆代工月产能规划由2015年70万片12吋晶圆扩充至2025年100万片，2030年更进一步扩充至150万片。在先进制程发展上，大陆晶圆代工产业将以2025年14纳米制程导入量产为目标。

大陆IC制造产业的发展重点则锁定新型态3D电晶体、下一代显影技术，及超大尺寸晶圆为发展方向，目标则是希望于2030年大陆IC制造技术能力能与台积电、英特尔、三星电子等世界级大厂齐平。

2015~2030年大陆IC制造产业政策目标与发展重点

“中国制造2025”重点领域技术路线图对IC设计产业的规划，于全球市占率的扩张与IC设计能力的提升为最主要政策目标，其中，2030年大陆IC设计产值规划达600亿美元，以于全球市占率提升至35%，大陆主要IC设计企业将以具备14纳米及其以下先进制程为政策目标。

大陆IC设计产业的发展重点则锁定运算核心芯片与存储器为主要目标，其中，中央政府规划2030年大陆IC设计公司具备PC与服务器应用多核心CPU与移动运算应用超低功耗多核心CPU等产品的设计能力，在存储器方面，也规划2030年前，大陆存储器相关IC企业在包括eDRAM（嵌入式DRAM）与3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存储器具设计与量产能力。

为达成“中国制造2025”重点领域技术路线图的政策目标，除通过科技专项补贴、加强人力资源培养等政策支持外，中央政府亦计划逐步扩大大基金规模，亦不排除设立第二期与第三期半导体产业投资基金。

2015~2030年大陆IC设计产业政策目标与发展重点

十三五规划期间 中央政府财税优惠政策出现限缩

十三五规划期间，中央政府对半导体产业于财税优惠相关政策主要延续十二五规划期间的国发（2011）4号文与财税（2012）27号文。

中央政府对半导体企业财税优惠上，在IC设计方面，符合条件的IC设计公司除免征营业税外，大陆境内新设IC设计企业也能享有企业所得税两免三减半的优惠，员工培训费用亦能抵减应缴纳企业所得税，至于无形资产与固定资产的折旧或摊提时限亦可缩短为2年。

在IC制造的财税优惠方面，则包括符合条件IC制造的企业所得税优惠及折旧时限的缩减。

2016年中央政府对半导体产业租税优惠的政策支持上，相继发布财税（2016）49号文与发改高技（2016）1056号文。其中，财税（2016）49号的重点在于对能够接受国家财税支持半导体企业资格认定予以明确规范，发改高技（2016）1056号文则是对大陆IC设计企业产品与研发范围认定做了更进一步规范。

在IC企业资格认定上，IC设计企业与IC制造企业皆需在大陆成立，并经过认定取得资格的独立法人，排除于台、港、澳地区设立的半导体企业。此外，财税（2016）49号文也对包括高学历员工与研发人员占总员工数、来自IC制造或IC设计本业营收占总营收金额比重、研发金额占营收比重与用于大陆境内研发费用占研发费用比重皆有明确规范。

在IC设计企业产品与研发领域的规范上，发改高技（2016）1056号文则明文中央政府将对高性能处理器、FPGA、物联网与信息安全相关芯片、存储器、电子设计自动化（EDA）及IC设计服务、工业芯片等六大领域的IC设计企业给予财税上的支持。

十三五规划期间中央政策对IC产业财税政策支持

结语

观察十三五规划期间中央政府对半导体产业的政策支持，相关法规架构可分为十三五规划、大基金、中国制造2025、财税补贴等四大部分。

十三五规划期间，中央政府着眼于来自物联网、云运算、大数据的巨大商机与成长动能，将提升互联网普及率定为新增重要政策目标。为达此目标，普及包括4.5G/5G基地台、光纤骨干网路、电信商交换机、数据中心等网通基础建设就成为十三五规划期间重要国家建设与政策发展方向。

预估，提升互联网普及率政策方向将带动大陆包括4.5G/5G智能手机核心芯片、4.5G/5G基地台相关芯片、服务器与个人电脑的中央处理器、有线无线网通芯片、电源管理芯片、存储器等芯片的需求，相关IC企业也将成为十三五规划期间中央政府支持对象。

此外，提升大陆IC内需市场自给率则为十三五规划期间中央政府另一项半导体产业政策重大目标，为此，大陆IC制造业者在先进制程产能与部分特殊制程产能提升将获得中央政府财政支持，大陆IC设计业者也将在高性能处理器、FPGA、物联网与信息安全相关芯片、存储器、EDA及IC设计服务、工业芯片等六大领域获得财税上的支持。

对于十三五规划期间中央政府对半导体产业扶植政策分析，来自01专项与02专项等重大科技专项直接财政补贴已进入倒数计时阶段，财税优惠政策则在IC企业资格认定与支持领域方面较十二五规划期间都出现限缩。

取而代之则是通过大基金直接入股的途径，对半导体企业给予财政上的支持，或对国外企业进行购并。预估，以大基金与清华紫光为主的相关投资基金，将成为十三五规划期间带动大陆半导体产业成长的重要动力。