近期，半导体行业知名市调机构IC Insights公布了2016年全球半导体业研发支出排名（见下表）。2016年，全球半导体研发投入总额为565亿美元，同比增长1%，英特尔等13家企业位列“10亿美元研发俱乐部”。研发投入是反映行业发展和企业竞争力的重要指标，从新一年的研发支出排名中，我们可以解读出哪些信息？

全球半导体企业2016研发支出排名（10亿美元以上）

数据来源：IC Insights（2017），销售额为2016年11月的预估值，高通等企业的专利授权收入未计算在内。

（一）产业模式与研发支出的联系

本次上榜的13家半导体企业，采用采用集成器件制造模式（IDM）的企业有8家，分别是英特尔、三星、东芝、美光、恩智浦（NXP）、SK海力士、德州仪器（TI）与意法半导体（ST）；无晶圆设计（Fabless）模式的企业4家，分别是高通、博通、联发科和英伟达，代工企业1家（台积电）。

采用Fabless模式的企业，研发投入在行业内位于领先水平，4家Fabless企业的研发销售比均在20%以上，高通的研发销售比（33.1%）更是遥遥领先其他企业。在同比增长方面，研发投入高于30亿美元的高通、博通研发投入连续两年未增长（高通研发支出2015年零增长，2016年下降7%；博通2015年研发支出下降11%、2016年下降4%）；研发投入低于20亿美元的联发科与英伟达则是连续2年保持稳定增长。无晶圆设计型企业的研发投入波动性较大。

而采用IDM模式的企业，研发投入的变化率不及Fabless企业，以英特尔为例，其近两年的研发投入均保持5%的低速增长。在研发销售比方面，IDM企业的这项指标分化较大，虽然最高的东芝（27.6%）和最低的三星（6.5%）之间达到21个百分点，但考虑到后者的销售额几乎是前者的4倍，研发销售比的差异性不足以反映研发投入的差异。

台积电既是代工企业中营收冠军，也是研发投入最高的代工企业，22.15亿美元的研发支出和7.5%的研发销售比虽然不能和顶尖Fabless、IDM厂商相比，但已经足以保证其在半导体代工厂竞争中的优势地位。

（二）半导体行业整合对研发支出的影响

2016年全球半导体研发总投入为创纪录的565亿美元，但仅增长1%，这是继2015年增长1%（总投入562亿美元）以后的又一个低增长年份。有分析指出，半导体行业的大整合是该产业研发投入增速降低的重要原因，尤其是龙头企业兼并带来的治理结构变化、战略调整和人员变动，将影响到企业的研发支出。这种说法有一定道理，梳理下2013-2015年的几宗半导体行业内重大兼并收购案例，涉及到上表企业的有：

1、2015年3月，恩智浦与飞思卡尔合并，收购金额118亿美元（总金额超过400亿美元）。

2、2015年5月，安华高收购博通，交易金额370亿美元。

3、2015年5月，英特尔收购FPGA厂商Altera，交易金额150亿美元。

4、2013年7月，美光收购存储芯片厂商Elpida，交易金额25亿美元。

5、2014年10月，高通收购物联网芯片厂商CSR，交易金额25亿美元。

6、2014年2月，联发科与WLan芯片厂商雷凌科技简易合并。

上述6家企业在发生了重大并购后，对研发投入的影响是显而易见的，恩智浦和博通（新）在2015年完成金额巨大的兼并后，2016的研发投入分别下降了6%和4%。高通则在2015-2016两年间研发投入未见增长。虽然并购案例中的其它三个主角——英特尔、美光和联发科在收购后研发支出仍保持增长，但他们各有其特殊性——英特尔的巨大体量使其有能力控制整合带来的不利影响，美光和联发科则是因为（1）兼并对象处于同国或同一企业集团，（2）交易金额较小或交易方式简便，收购后的整合难度相比高通等要小一些。

（三）新一轮研发PK，谁上谁下？

新一轮的技术竞争会如何影响这份榜单的排名，谁的排名将继续上升，谁将发生下滑，又有哪些新入榜者？ 本文在此略作一二推测：

1、有望上升。

（1）英伟达。在被称作“人工智能元年”的2016，英伟达在人工智能领域的直接营收占总体营收的比率达24%。在人工智能应用化即将爆发的2017年，英伟达将继续在自动驾驶等领域加大研发投入，2017年英伟达研发投入排名有望进入前十。

（2）三星。2017年三星将继续巩固自己在存储芯片的优势地位，即利用最尖端生产线以10纳米级工艺生产PC、服务器、移动设备用DRAM（1xNM），以及增强64层V-NAND的竞争力。而在生物芯片、汽车电子等领域，三星也将加大对生物CPU和车载应用处理器的研发力度，2017年三星的研发投入冲击博通的第三位置。

2、地位稳固。

（1）英特尔。英特尔作为业界老大的地位短期内尚无人动摇，近年来除了坚守传统PC、服务器芯片市场以外，英特尔一直在寻找新的增长点，尽管物联网业务增长相对缓慢（2016年同比增长13.6%），但通过自主研发和收购，英特尔在高性能存储技术（与美光合作研发3D Xpoint ）、可编程处理器技术（收购Altera）、机器学习技术（收购Nervana Systems，投资Chronocam、HERE）等方面具有优势，2017年更计划增加120亿美元资本支出用于上述领域的研发，其2017年研发投入估计仍将排名首位。

（2）高通。虽然连续2年研发投入未增长，而且从2016年财报上看，其设备与服务、技术授权业务均出现了下滑趋势。但在基于5G设备的新一代通讯技术领域，高通仍然将持续投入研发力量；同时，在完成对恩智浦的收购后，高通将继续加大在汽车电子、安全连接设备方面的投入，其研发投入第二名的位置相对还是稳定的。

（3）台积电。台积电的代工老大地位同样稳固，2016年营收贡献最大的技术节点，来自16/20nm工艺（28%）和28nm工艺（26%），据台积电总经理暨共同执行长刘德音透露，2017年台积电的研发支出预计将增长15%，用于10nm以下的先进工艺研发和现有工艺改良。

（4）联发科，为摆脱对智能手机的业务依赖，联发科在未来五年内将投入61.8亿美元，在自动驾驶汽车、工厂自动化、物联网、5G和VR等领域进行合作研发与风险投资，预计2017年其研发投入仍将保持增长，但难以超越身前的台积电。

（5）进一步聚焦细分领域的两大巨头——德州仪器、意法半导体，前者放弃了移动处理器业务，集中聚焦工业和汽车领域的模拟芯片和微处理器研发；后者则将手机和机顶盒芯片业务剥离，集中精力在汽车和分立器件产品、物联网开发平台和应用解决方案上推陈出新。他们的研发投入估计仍然将保持稳定或小幅增长。

3、排名可能下滑。

（1）博通。在完成与安华高的合并后，新博通已基本走上增长轨道，其产品的毛利率达到44.9%，这项数据要高于营收排名在其前面的英特尔、三星和高通。主营业务——有线基础设施仍然是博通未来的研发重点，但考虑到其研发投入上已经连续两年下降，第三名的位置恐将受到三星的冲击。

（2）SK海力士，美光。两家企业均在存储芯片上占有较高市场份额，但在动态随机存储器（DRAM）产品上，两家公司（20nm）在工艺上均已落后三星（18nm），而在先进闪存（3D NAND）市场，为追赶三星，SK海力士与美光在2016年加大了新一代3D技术的研发，前者跳过三星已经成熟的64层堆叠技术挑战72层堆叠，后者则跳过48层堆叠技术研发64层堆叠，但在终端应用市场增长减缓的趋势下，这种技术革新能否产生经济效益尚难定论。如果三星在存储芯片领域渐渐一家独大，对两家公司后续的研发投入将产生不利的影响。因此，预计这两家公司的研发投入排名有可能下滑。

4、即将淡出。

（1）恩智浦，在2016年以创纪录的470亿美元被高通收购后，将肯定退出该榜单。

（2）东芝，虽然闪存芯片占有率居全球第二，但东芝在半导体方面的研发投入已经连续两年下降，同时受累于核电业务带来的亏损，东芝计划出售半导体业务，因此，明年的榜单中或许不会再出现它的名字。

5、新入榜猜想。

（1）英飞凌。英飞凌2016年营收80.53亿元，同比增长了12%，毛利率高达36%。英飞凌目前的研发投入重点在于功率半导体和化合物半导体，其研发能够直接支撑英飞凌在汽车电子、能源管理和工业电源管理等方面的高占有率市场。如保持现有产业增速，其研发投入很有可能在2017年迈入10亿美元大关。

（2）苹果。据外媒报告，苹果2016年的总研发费用达到100亿美元，同比增长23.5%，据苹果首席财务官透露，2016年增加研发投入主要是因为加大对自有芯片处理器和传感器的研发投入。虽然苹果未透露未来数年在半导体研发方面的资金计划，但在处理器和传感器方面的投入估计仍将继续增加。