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Allegro MicroSystems LLC发布全新0到360° 角度传感器芯片

2017-03-09

新产品具有高级诊断功能,支持高安全性的汽车和工业应用

  美国马萨诸塞州伍斯特市 - Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新0到360°角度传感器芯片,新产品基于磁性圆形垂直霍尔(CVH)技术,提供非接触式高分辨率的角度信息。Allegro的A1337和A1338器件采用片上系统(SoC)架构,集成了VH前端、数字信号处理及数字SPI和SENT或PWM输出。两款产品还集成了片上EEPROM,能够支持高达100个读/写周期,支持校正参数的生产线末端编程。这两款器件适用于需要0到360°角度测量的汽车应用,如电动助力转向(EPS)、安全带马达位置系统、转动PRNDL及节气门系统等等。A1338也非常适合于要求高精度、低延迟的工业电机位置检测应用。

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  A1337和A1338器件在设计时充分考虑了主动安全的应用要求,包括用户可控制的片上逻辑内建自测试(L-BIST)和完整信号路径的诊断,以便让客户确定芯片是否正常运行。这两款器件都支持低RPM模式和高RPM模式,分别用于低速和高速应用。高RPM模式适用于那些要求更高刷新率以减小延迟引起误差的应用,低RPM模式则适用于那些要求以较低角速度工作且要求更高分辨率的应用。

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  A1337还集成了转数计数器和低功耗模式功能。低功耗模式可以使器件直接连接到汽车电池,在汽车处于断电(Key-off)状态时尽可能降低功耗。当芯片处于低功耗模式时,转数计数器功能允许芯片跟踪电机45°或180°转动,即使汽车处于断电状态,芯片也可以对电机位置进行跟踪。

  A1337和A1338可以提供两种封装选项:集成单芯片的14引脚TSSOP封装和集成双芯片24引脚TSSOP封装。两种封装都不含铅,引线框采用100%雾锡电镀。


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