国内集成电路产业对于晶圆厂的投资布局持续扩大，据悉，紫光集团在成都的12吋晶圆厂即将落地。

2017年开春之即，紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。

作为国内发展半导体产业之首，除了打造DRAM和NAND Flash存储器产业外，紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际，持股已经跃升为7%，成为中芯国际的第3大股东，持股比率仅次于大唐电信和国家集成电路产业投资基金(大基金)。

此外，紫光集团成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟，担任全球执行副总裁一职。紫光内部人士透露，孙世伟加入后，将协助紫光在成都设立12寸晶圆厂，扩大整个半导体蓝图的构建，与高启全联手共筑逻辑和存储器双版图。

2015年从联电退休后，孙世伟在全球咨询和半导体公司担任高级顾问。他也在A* STAR(新加坡科学技术研究院)、美国西北大学McCormick工程学院、布鲁尔科技(Brewer Science)、R&D Altanova以及勤友光电等公司担任独立董事，并于上海慧智微电子公司(Smarter Micro)担任非执行董事长。

此前华亚科前董事长暨南亚科总经理高启全自南亚科退休后，即加入紫光集团担任执行副总裁。孙世伟在紫光职位与高启全相同，都是担任全球执行副总裁，但两人负责不同业务，协助紫光为达成2025年半导体关键零组件自制率70%的政策目标。

包含紫光在内，国内四大主要晶圆厂将于2018-2019年实现建厂和扩厂，未来2-3年的国内半导体总投资额可望达到高峰。届时国内晶圆厂产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6.3%。

在非存储器(晶圆代工/IDM)12吋晶圆产能部分，主要有4家国内厂商有新增产能的信息。中芯国际于上海规划新增月产能7万片的14-7nm产能，深圳新增4万片的65-55nm产能;华力半导体于上海规划新增4万片的28-14nm产能;德科玛在淮安规划2万片的CIS产能;紫光规划于成都兴建12吋晶圆厂。

在存储器晶圆厂部分，还有共计4座新厂进行投产。福建晋华以25nm制程为目标规划12万片DRAM产能;合肥长鑫科技规划月产能达12.5万片存储器芯片产能;长江存储于武汉规划新建3D NAND晶圆厂，预计于2020年达到月产能30万片;紫光则是规划将于南京建立月产能10万片的晶圆厂，主要生产存储器芯片。