在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，知识产权逐渐成为制约我国集成电路（IC）产业发展的瓶颈之一。

事实上，近年来集成电路产业领域的并购等资本运作频发，知识产权（IP）在并购中的地位也日益凸显，充分表明产业、资本与知识产权的结合正在成为产业发展的一个趋势，也是知识产权保护和运用的一个新趋势。

丁文武认为，经过近两年的努力，我国集成电路产业发展渐趋合理均衡，2016年设计、制造、封测的销售额分别达到1644．3亿元、1126．9亿元和1564．3亿元。

此外，从技术上来看，我国16纳米先进设计芯片占比进一步增加，SoC设计能力接近国际先进水平；32／28纳米工艺实现规模量产，16／14纳米研发取得阶段性进展；3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30％；关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。

不过，即便如此，由于起步较晚，我国集成电路产业在专利布局、技术积累等方面基础薄弱，处处受制于人，知识产权战略也面临着严峻的挑战。

现阶段，国际上知识产权垄断、控制与保护又呈现强化趋势，可以预见的是未来针对我国集成电路产业的知识产权摩擦将在一定程度上增加。

丁文武表示，在这样的情况下，如何降低整个产业知识产权成本，如何集中有限力量应对风险，如何布局新技术，成为我们解决知识产权瓶颈的关键，只有这样才能提高我国集成电路产业的整体竞争力。

作为先进制造业的排头兵，集成电路产业领域具有技术创新密集、知识产权创造量大、纠纷高发的特点，一向受到国家各级主管部门和各界人士的广泛关注。

丁文武认为，未来要将国际化、市场化模式与中国国情和集成电路产业发展现状相结合，要将知识产权战略与产业布局、协同创新相结合，要将知识产权运营与技术转移成果转化相结合，从而提高我国集成电路产业溢价，推动产业跨越式发展。