“十四五”时期，以集成电路为核心的新一代信息技术不仅成为数字经济时代国际竞争和保障国家安全的战略高地，同时成为推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。本文对全国各省市正在实施的集成电路相关政策开展系统性梳理与分析，提出建议，为北京市推进集成电路产业高质量发展提供参考。

一、我国各省市集成电路产业政策总体情况

据不完全统计，北京、上海、深圳、杭州、苏州等二十余个省市，均出台了与集成电路产业相关的政策，并取得了积极成效。

从政策支持领域来看，全国已有约16个城市出台集成电路设计业扶持政策，约10个城市针对集成电路制造、封装环节推出配套政策，约8个城市发布了集成电路设备、材料领域的相关政策。此外，各地政策普遍高度关注产业全链条发展保障，在投融资助力、产业链联动发展、配套资金补贴、人才培育、公共平台搭建、IP购置等方面给予支持。

表1  我国集成电路产业主要集聚地支持政策汇总

表格信息来源：北国咨根据公开信息整理

二、产业链细分环节支持政策分析

(一)集成电路设计业政策分析

近年来，各省市围绕流片、IP与EDA采购、公共平台建设等核心环节出台专项政策，主要体现在：

一是对设计企业的流片费用予以补贴。流片是集成电路设计产业的核心关键环节，根据行业测算，成熟工艺（如28nm及以上）流片成本占研发费用的比例通常在10%—20%，先进工艺（如7nm、5nm）流片成本占比可能达到30%—50%甚至更高，顶尖工艺（如3nm及以下）流片成本占比可能超过50%。同时，当前随着芯片产品技术复杂度不断提升，企业首次流片成功率呈持续下滑态势。据国微芯统计数据，2020至2024年间，行业首次流片成功率由2020年的32%下降至2024年的14%，由此加重了设计企业的成本负担。北京、合肥等地通过上限800万元至3000万元不等的流片补贴政策，帮助企业缓解研发资金压力。其中，北京针对重点领域的流片推出细化补贴方案，在2023至2024年期间，重点支持新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域重点工程产品研发；2025年，进一步扩大支持覆盖范围，在保留原有支持领域基础上，新增12英寸BCD（180nm及以下）、eNVM（40nm及以下）、汽车电子（90nm及以下）、射频绝缘体上硅（65nm及以下）、2.5D硅转接板（65nm及以下）等重点工艺平台，单个企业年度奖励金额最高可达3000万元。此外，北京市海淀区也于2025年发布流片补贴政策，单个企业最高补贴可达1500万元，该政策可与北京市流片补贴政策叠加享受，通过市区联动，鼓励企业加速新技术新产品的研发进程。

二是对企业采购或租用IP与EDA工具给予支持。IP核与EDA工具作为集成电路设计的基础支撑，采购成本高，珠海、武汉、合肥等城市发布了针对EDA和IP采购及租用的支持政策，补贴金额在100万元—300万元不等。同时，合肥、深圳南山区也鼓励企业EDA和IP的自主研发，补贴费用在1000万元到3000万元不等。北京曾于2023年出台针对2022年度集成电路企业EDA采购的专项补贴政策，该政策最高补贴额度可达500万元，但该政策仅执行了一年。

三是支持打造设计业公共服务平台。集成电路设计公共服务平台通过整合资源，为中小型设计企业搭建完善的技术赋能体系，对于促进中小企业发展发挥了关键作用，部分地方政府通过支持平台建设不断优化区域发展环境。上海支持企业建设EDA开发云平台，最高可按实际采购金额的50%予以补贴；重庆对已建成的为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务的情况，对单个企业给予最高400万元资金支持。

（二）集成电路制造与封测业政策分析

集成电路制造、封测环节属重资产投入型，各地主要从以下方面给予支持：

一是鼓励制造、封测企业与设计企业合作。苏州、北京等地出台了专项政策，支持集成电路制造企业与设计企业建立长期稳定合作机制。例如，苏州鼓励AI芯片设计企业与制造、封测企业开展合作，最高给予300万元奖励；北京鼓励设计企业在境内代工厂流片，奖励金额最高可达3000万元。

二是支持集成电路制造、封测企业及项目发展壮大。为加快推动制造、封测等重点项目落地和产能升级，成都对集成电路晶圆制造、封测企业，最高给予1000万元奖励；上海临港针对集成电路制造、封测等重点领域的引领性项目，给予最高不超过1亿元、关键项目最高可达10亿元的支持。

三是优化产业发展生态。集成电路制造、封测产业易面临环保政策制约，上海针对全市集成电路制造及为其配套的电子专用材料制造、集成电路设备制造等行业的建设项目，制定了8项支持举措，通过优化环评分类管理、完善电镀等特殊工艺项目管控要求等举措，保障集成电路制造项目的落地。

(三)集成电路设备材料业政策分析

近年来，各地持续聚焦集成电路设备材料产业发展，具体主要体现在以下方面：

一是补贴力度增加。国内各地针对集成电路设备、材料领域的补贴标准大幅提升，补贴规模由早年的百万级提升至千万级。上海对集成电路材料企业最高年度补贴可达3000万元；成都对集成电路装备、材料企业，给予最高年度补贴1000万元奖励。

二是增强核心技术攻关。各地政府通过政策激励的方式，引导企业聚焦关键核心技术研发。上海临港对企业开展集成电路高端通用器件、关键设备、核心材料、先进工艺等技术研发和产品攻关，填补国内核心技术空白的重点技术研发项目，最高补贴可达500万元；武汉针对企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备或材料，单个企业在政策有效期内最高奖励达1000万元。

三是促进产业链协同。北京在首台（套）技术研发、成果落地、产业化、示范应用、服务保障（如保险补贴、测试验证、专利预审及优先审查）等方面均出台了完备的支持政策，持续提升首台（套）产品供给质量；苏州组织开展“芯片—整机”“芯片—材料设备”等产业链上下游供需联动和产业对接，以此增强产业链协作能力；杭州高新区鼓励终端厂商、系统集成商试用非关联集成电路企业自主研发、首次上市的设备、材料、芯片或模组，每家企业最高补贴150万元。

(四)集成电路产业发展要素政策分析

为全面推动集成电路产业高质量发展，各地围绕产业发展关键要素出台系列配套政策，具体如下：

一是持续加大人才引培力度。北京新增集成电路专业职称设置，分为六个专业方向，专业设置正高、副高、中级、初级四个层级，以满足北京地区各梯次集成电路工程技术人员的职业发展需要，为集成电路产业发展和北京国际科技创新中心建设提供有力的人才支撑；杭州明确：“完善人才分类认定，加大集成电路产业人才队伍建设支持力度，综合考量集成电路企业规模、研发投入等因素及人才岗位、能力、实绩、薪酬等要素，细化集成电路高层次人才分类认定标准，授权符合条件的企业开展人才分类认定。”；为鼓励集成电路与软件领域核心人才扎根产业、攻坚关键技术，上海自2012年起，每年对集成电路和软件企业核心团队推出专项奖励政策，其中2022年的最高奖励额度可达3000万元。

二是鼓励建设创新平台。各地区政策大力支持创新中心搭建，无锡大力支持高水平创新平台建设，鼓励集成电路骨干企业、科研院所、高等院校及联合体创建研发和产业化创新平台，对新认定的集成电路国家级、省级技术创新中心、产业创新中心、制造业创新中心，依次给予最高5000万元、1000万元奖励；成都高新区对新获批的集成电路领域省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心，给予最高1000万元奖励。

三是增强集成电路金融支持相关政策。多地出台了集成电路相关金融支持政策，包括设立产业基金、贷款贴息等。中关村发展集团继2014年发起设立了北京第一只、国家首个集成电路产业基金——北京集成电路产业发展股权投资基金（母子基金总规模180亿元）后，2024年再设立总规模85亿元的集成电路产业投资基金，投向设计、装备（零部件）、材料、制造、封测等核心领域，重点投资具有突破性技术的产业链关键企业和平台型企业；珠海为支持中小微企业落地，对银行支持集成电路中小微企业的信用贷款本金部分提供最高300万元风险补偿，同时给予一定额度的贷款利息（担保费用）补贴；深圳成立半导体与集成电路产业投资基金—“赛米产业私募基金”，总规模50亿元，将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业。

三、北京集成电路产业政策存在问题

对比各地集成电路产业政策，目前北京市相关政策存在一定短板，主要体现如下：

一是政策的创新性还需加强。相比于其他地区善于利用产业政策“破冰”集成电路产业发展困局，北京政策的创新性较弱。例如，2024年初，上海出台全国首个集成电路行业专项环保支持政策，对“设备及零部件制造行业上游关键配套的电镀等特殊工艺项目”进行了松绑，为集成电路制造类项目落地提供便利。

二是市区产业政策协同效能有待提升。当前，北京市部分区域仅简单落实市级支持政策，未同步出台针对性的区级配套举措。与此同时，针对市级政策未覆盖的相关领域，区级层面未能及时出台错位政策予以补齐，建立完备的市区两级产业政策生态仍有空间。

三是缺少集成电路专业初创基金。北京对集成电路初创企业的基金支持力度有待进一步加大，部分初创企业在业务起量阶段，受外地招商政策及资金引导影响，其外地基金股东可能建议企业迁出，一定程度影响本市初创企业留存发展。反观上海，依托三大先导产业母基金，重点支持集成电路领域的种子期、初创期、成长期的科技型企业，推动原始创新和成果转化；珠海通过项目直接投资或设立行业子基金，加大对集成电路产业及初创企业的投资支持力度。

四、对北京加大集成电路产业政策支持力度的建议

根据北京市集成电路产业政策的现状，提出建议如下：

一是强化政策创新的引领。立足北京市集成电路国产化验证、基础创新、规模化场景应用的资源优势与产业积淀，依托津冀产业链优势，打造特色创新政策。例如，重点在集成电路国有企业人才激励机制创新、京津冀三地产业与场景资源协同共享、集成电路创新联合体培育建设等方面，推出突破性政策举措。

二是健全市区政策协同机制，凝聚政策扶持合力。加强市级统筹指导，系统梳理集成电路领域市区两级政策内容，进一步优化政策衔接设计。推动海淀、亦庄等重点区域结合辖区产业发展实际，因地制宜出台配套政策，形成与市级政策互补的差异化支持体系。明确市区政策叠加享受适用规则，保障企业在合规前提下叠加申领相关政策，稳步提升对企业的扶持培育成效。

三是健全初创企业基金保障体系。加大集成电路产业引导基金对初创企业及首创性技术的政策支持力度。可借鉴上海等地经验，设立集成电路专业初创基金，重点支持种子轮、天使轮阶段企业发展。同时，完善社会资本参与机制，出台更完善的税收优惠、风险补偿等激励政策，吸引优质资本投向本地集成电路初创企业。同时，还可以针对初创企业定向设立“小微企业首次流片专项”，对营收规模和成立年限符合条件的初创企业开辟简化申请通道，重点支持其首次全掩膜和早期MPW，夯实中长期产业发展基础。