《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产

展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产

2017-05-03
关键词: 展讯 Intel 芯片

外电报导指出,英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产,与联发科、高通争抢中低端市场。

紫光展锐因为前几年获得英特尔入股,目前产品分别在台积电和英特尔下单制造,其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后,则分别交由台积电和英特尔操刀。

虽然展讯切入4G市场的进度较缓,但已于今年2月登场的MWC上,展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA」,抢攻市场的企图心不变。

展讯与英特尔合作第二款X86架构手机芯片产品代号为「SC9853」,同样采用英特尔的14nm制程,主打中低端市场,具体规格虽尚未公布,但预计会在第3季正式亮相。

展讯和英特尔在14纳米上,不但是技术合作,更扩展到终端消费者领域,英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上,都打上“Intel Innovation”标志,类似过去在个人电脑(PC)时代“Intel Inside”的概念,深化彼此的合作。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306116;邮箱:aet@chinaaet.com。