近日，有媒体报道称，高通将联手大唐电信和半导体基金北京建广资产在大陆合组智能手机芯片工厂。

报道称，该工厂将在今年第三季度正式成立，大唐电信和建广资产合计持股比例将超过50％，而高通则负责技术开发。

另有手机芯片供应商表示，目前高通已经和大唐电信签订了销售协议，未来的产品线主要面向10美元以下的低端芯片市场。

此消息一经传出，不少业内人士都对主攻中低端芯片市场的联发科和展讯表示担忧。

再次进军低端领域 高通有备而来

作为全球智能手机芯片领域的龙头，高通此次“插足”低端市场，其实是在意料之内。

事实上，这并不是高通第一次涉足低端市场，早在五年以前，高通就已经放下了“身段”，拓展低端。

2012年，在智能手机市场发展正如日中天的小米发布了当时被媒体称为“性能之王”、“性能怪兽”的小米手机2，采用的正是基于Krait微架构的高通低端处理器S4。

而在此之前，高通也已经在多个城市布局了新平台QRD（Qualcomm Reference Design），瞄准千元机市场。

遗憾的是，由于当时高通在智能手机芯片高端领域的风头正盛，所以并没有特别重视低端领域的发展，导致高通在低端市场的整体性价比并无明显优势，市场进展停滞不前。

随着近年来智能手机市场逐渐饱和，加上联发科的“插足”，高通在高端芯片领域的市场份额逐渐被蚕食，因此，为了扩大市场份额，高通不得不重新进入低端市场。

不过，与第一次进入低端市场“打酱油”的态度不同，高通再次进入低端市场可谓是有备而来，这一点可以从它选择的合作方就可以看出。

资料显示，大唐电信是国内拥有自主知识产权的第三代移动通信国际标准TD－SCDMA的提出者、核心技术的开发者以及产业化的推动者，在3G芯片领域有着举足轻重的地位，此次高通选择与其合作，不仅可以弥补其在低端市场的缺口，同时还可以凭借其在国内的领导地位拓展大陆市场。

而建广资产作为国内专注于集成电路、云计算、网络通信等战略新兴产业投资并购的资产管理公司，其核心管理团队主要由来自美光、中芯国际、英飞凌、中兴通讯等国际半导体公司的行业专家，以及美林证券、中国人寿、中投等全球金融机构的金融专家组成，目前已经参与投资并购了多家半导体企业。

此次与高通合作，将解决后者在资本层面上的后顾之忧。

所以，能够重新进入低端市场领域，足见该领域已经越来越受到高通的重视，而选择与国内的IC设计和资产管理公司合作，意味着高通此次并非打算“空手而归”。

“前狼后虎” 展讯恐面临最大挑战

在市场传出高通要进军低端市场以后，不少业内人士就开始对联发科和展讯的发展表示担忧，但其实对这两者而言，面临最大挑战的应属展讯，毕竟联发科已经开始向高端市场迈进了。

而作为国内最早一批涉足手机芯片市场的公司，展讯是国内甚至全球市场2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一。

在中低端市场，除了联发科之外，展讯是手机制造商们的首选企业。

展讯不仅与三星、HTC、华为、小米、联想、酷派等数百家主流厂商建立了合作关系，同时还是印度、非洲等新兴地区市场出货量最大的手机芯片平台。

尽管近两年来展讯也有涉足高端芯片市场，但从目前的情况来看，中低端市场依然是其最重要的发展领域。

此前，展讯董事长兼执行长李力游曾指出，2015年，展讯手机芯片出货量达到5．3亿颗，同比增长超过30％，占全球所有手机芯片出货量的25％以上，其中功能机芯片出货量达3亿颗，智能手机芯片2亿颗左右。

另外，展讯曾宣布展讯全年基带芯片出货量超过6亿套，但大部分都是3G芯片。

事实上，自2014年与锐迪科合并之后，展讯在全球手机芯片的市场占有率得到迅速增长，李力游曾表示，展讯已占据了全球手机基带27％的市场份额，仅次于高通和联发科。这些数据足以说明中低端市场对于展讯的重要性。

然而，面对此次有备而来的高通，无论是向联发科一样涉足高端市场，还是继续发力中低端领域，展讯都将面临不小的风险。

一方面，在高端市场，不仅有大佬高通的坐镇，还有联发科的布局，有这两大劲敌在前，展讯进入高端领域面临的挑战可想而知；另一方面，在低端市场，高通的强势入局无疑将蚕食展讯一部分市场份额。

以上，一旦高通正式宣布进军低端芯片市场，展讯将面临“前狼后虎”的尴尬境况，恐成为此次低端芯片争夺战中面临挑战最大的企业。