2017年5月14日，ARM与厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划以深圳为总部，设立一家以“中方控股”的合资公司，其成为国内重要的由中方控股的芯片核心知识产权开发与服务平台，服务国内芯片企业。

合资双方希望，合资公司可以依托ARM的全球生态体系和技术标准，结合中国市场需求，研发销售复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。

“中方控股”这一信息顿时引起行业舆论的关注，这家已经归属于软银的英国公司，甘愿不要“控投权”，这背后一定有深意。

有网友评论说，合资公司的控股权对于ARM来说并不是最重要的资本，而ARM对于技术主导权的把控才是核心。持有“控股权”的中方资本，必然要付出更大的资本代价，而让这部分资本保值增值而不亏损，这都要依赖于ARM公司在技术方面的支撑力度。

更有网友把这事件上升为国家间的“战争”。评论说，在当前中国发展自主集成电路产业的大背景下，西方社会正在想尽办法瓦解中国方面“自力更生”的能力，ARM合资公司的壮大，必然会挤压中国本土龙芯、欧比特、兆芯的发展空间，当下龙芯、欧比特和兆芯在工控、航空航天和桌面PC等领域发展趋势良好。

确实，想想中国的飞机与汽车工业，都是让合资公司给中止了自力更生的进程，就会理解网友们的担心了。

更有乐观的网友评价道，这说明中国自主集成电路产业即将迎来爆发期，ARM公司这是在提前布局，意欲主导中国集成电路产业自主浪潮的大方向。

Word天，雄心斗志啊！

谈到这里，我们不得不看看此次与ARM合作的机构与掌门人，都有着深厚的背景。

厚安创新基金

厚安创新基金成立于今年1月，是一家由厚朴投资和ARM共同管理的私募基金。其发起成员包括中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡公司、深圳深业集团、厚朴投资与ARM等，基金规模为8亿美元。记得在当时的新闻发布活动中，包括ARM首席执行官西蒙•希加斯、软银董事长孙正义、厚朴投资董事长方风雷和时任深圳市委书记许勤。

厚朴投资

厚朴基金成立于2007年，是由美国高盛集团的中国合伙人方风雷创立的一家私募股权公司，管理着25亿美元的资产，高盛和新加坡淡马锡控股为该基金提供支持。厚朴基金管理公司对于市场的影响力主要来自其三位创始合伙人：高盛高华证券公司董事长方风雷、原毕马威会计师事务所中国及香港业务主席何潮辉和原高盛亚洲投资银行部联席主管王忠信。

方风雷

1982年毕业于中山大学中文系，获学士学位。他还曾在美国哈佛大学商学院进修高级管理学课程。方风雷于2007年底成立了私募基金--厚朴基金，初始规模约为25亿美元。高盛集团以有限合伙人的身份其投资约3亿美元。

方风雷的父亲曾是农民，后来在中国人民解放军担任高级行政职务。1968年中国文化大革命期间，16岁的方风雷被下放到艰苦的内蒙古农村。三年后他参了军，上世纪70年代末期得以考入广东省中山大学，毕业后被分配到河南省外经贸厅当了名公务员。当时的河南是一个贫困的中原省份，就是在那里，方风雷遇见了王岐山，被他送去学习美国的金融体系。

在短暂执掌中国银行(4.67,-0.05,-1.06%)(BoC)以及中国工商银行(5.49,-0.06,-1.08%)(ICBC)的香港投行子公司之后，方风雷再次走到了中国金融创新的前线。他促成了一笔具有开创意义的交易，为高盛(Goldman Sachs)进入中国打开了大门。

可以看出，能让包括中投公司在内的国内资本出手的厚朴投资，不可小觑。

接下来，龙芯、欧比特和兆芯就要面临着不小的压力了，这三家本土芯片供应商必须要抓紧未来三年的时间，加大产业化力度方可在中国自主浪潮中率先占据有利位置。

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