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半导体厂商下一个战场:人工智能

2017-05-27

面对广大且具前瞻性的人工智能商机,台系IC设计公司虽然都有意愿,但受限于内部软件研发资源的不足,加上CPU本身效能及平台的支援能力有限,能尝到一些市场先机的,大概仍以联发科及创意、世芯等设计服务业者为首,其中,联发科在成功卡位全球智能语音助理相关芯片市场有成下,亚马逊(Amazon)、Google及大陆互联网巨头新品订单,就足以让联发科2017年人工智能相关芯片产品线出货量倍增;至于创意、世芯也在大陆内需市场抢到不少人工智能芯片开发订单,大陆客户抢用7/10纳米先进制程技术的动作,也足以让2家台系设计服务公司2017年过足一个好年。

至于其他台系IC设计公司,虽然主芯片商机摆明吃不到,但周边介面芯片及新应用产品商机,甚至延续物联网世代产品传承的产品开发概念,还是让台系网通芯片、模拟IC等芯片供应商有机会分上一杯羹,哪怕不是太多,对台系IC设计公司来说,仍是一个新产品、新市场的开拓机会,至少在所谓的人工智能世代,公司并没有缺席。台系IC设计业者强调,短期人工智能应用商机仍偏向平台式的推广,及应用软件阵营的对抗,这并不是台系IC设计公司的强项,即使硬选一边来站,最后所能得到的成果也相当有限,倒不如仔细观察人工智能应用的新兴产品设计趋势商机,再另找时间投入资源抢进。

不过,联发科作为全球第4大,两岸第一大IC设计公司,则肯定等不下去。公司总经理谢清江之前就已明白表示 ,人工智能的年代已经来了,未来相关设计理念及应用,会快速载入到智能手机、智能管家、智能电视等各式各样的4C产品中。目前联发科已经在技术长底下设有一个专职团队进行研究,同时也有一些投资计划,或积极与学校开案合作。至于负责联发科智能家庭产品芯片产品线的共同营运长陈冠州也认为,AI本身不是一个生意, 而是一个新的技术,可望广泛被应用在不同的终端产品中,不论是改善旧的产品或开创新的业务,都会多用到很多新的,或加乘的运算功能,这时半导体的商机就会出来,目前公司能先作好的,就是思考低功耗设计或跟云端互连技术的加强。

除联发科必须针对人工智能商机拥有雄心壮志外,台系设计服务业者也可望靠台积电先进制程技术而起,抢占人工智能相关芯片开发案的新兴商机。在大陆不少品牌业者,资讯业者、物流业者,互联网寡头,甚至学校单位,都对于自行开发独家的人工智能应用芯片解决方案,拥有非常高的兴趣,而且优先考虑在台积电生产投片下。自2016年下半以来,包括创意及世芯来自大陆人工智能相关芯片开发案,几乎已耗尽2家设计服务公司手上所有的研发团队资源,反应在公司业绩表现上,亦是明显大增的营收年增率,及迅速冲高的毛利率表现。创意电子也表示,包含人工智能、机器学习等全新应用已在产业界逐渐成为共识,相信这些技术发展将会是下个全球半导体产业的杀手级应用。


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