联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能型手机商机毛利偏低，高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能型手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的最后关头后，预期2017年全球中阶智能型手机市场大饼已成为兵家必争之地，而智能型手机芯片平均单价仍将是易跌难平的格局。

联发科之间在强打公司品牌概念时，曾指出全球经济开始经历一场兼容并蓄变革，庞大的50亿中产阶级正逐步崛起，随著未来有更多的消费者可以享受到科技带来的机会与可能，加上市场重塑、产业转型和经济扁平化发展，新的「超级中端市场」正应运而生，并将成为未来商品化市场的新战场。这样的先知想法在2017年正不断被实践当中，偏偏联发科当初预想的是公司可以一手掌握新兴产品与市场商机，却没料到其它竞争对手在“变通”后，也决定快速抢进全球中阶智能型手机芯片市场，在僧变多的速度，比粥变多的速度更快后，中阶智能型手机芯片的杀价压力，远超过联发科高层当初所预期，面对不合理的杀价手段，迫使联发科毛利率、营益率只能出现节节败退的走势。

其实全球智能型手机市场虽然还未完全「超级中端」化，但芯片商机却因为低阶智能型手机芯片毛利率已明显薄利难求，高阶芯片订单商机，偏偏又被自制手机芯片供应商所一手掌握后，逼得国内、外手机芯片供应商只能想办法往唯一有利可图的全球中阶智能型手机芯片市场来挤，这点从高通2017年Snapdragon芯片平台强推新一代630、660芯片，并大力交好中国新兴品牌手机业者，展讯也力求由下仰攻，强化自家手机芯片解决方案的升级、升值边际效益，联发科则死守Oppo、Vivo、魅族及金立等具革命伙伴精神的老客户群，都可以看出全球手机芯片供应商必须占据全球中阶智能型手机芯片市场这块中原之地的压力，已越来越大，毕竟，逐水草而居本来就是各家芯片供应商的第一要务。

在2017年全球中阶智能型手机芯片市场已成为高通、联发科及展讯的兵家必争之地后，联发科能否守住竞争对手的猛烈攻势，持续霸占中国内需及外销智能型手机市场商机，又或高通Snapdragon芯片平台能否成功藉由高阶智能型手机芯片解决方案的畅销而下压，进一步扩大在新兴国家及中国市场的份额，还是展讯顺利持中国半导体产业自主化大旗而起，一举实践美梦，谁胜谁败的结果，都将明显左右2017年全球智能型手机芯片市场顺位排名，甚至还将进一步影响未来在新兴5G世代商机的竞争力评价。面对全球超级中阶芯片市场大势已应运而生，联发科即便抢先提出概念，但知易行难的惯例自古皆然，也让联发科2017年下半仍有不少硬战要打。