台湾资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长，预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币，成长率3.5％。

以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％。

台湾IC设计业受惠于SSD与TV 4K，通讯应用仍受大陆压力

资策会MIC预估，2017年上半年台湾IC设计产业整体营收将较2016年衰退3.9％，资深产业分析师叶贞秀表示，由于智慧型手机通路库存偏高与新规格产品多规划于Q3推出，旧机出清等压力影响到通讯相关IC出货，也因此台湾IC设计产业上半年呈现衰退。展望下半年，随着大陆智慧型手机客户搭载自有处理器的比重提升，台湾通讯应用处理器仍受影响，在高阶处理器的客户拓展因此受限。

虽然SSD储存装置的市场成长与TV朝向4K高解析度发展，对于台湾IC设计业有所助益，可望带动PC与消费型应用IC出货成长，然而在最大宗的通讯应用方面仍面临压力。整体而言，2017年台湾IC设计产业产值将较2016年衰退2％，预估为5,670亿新台币。

先进制程跨入10纳米，台湾晶圆代工下半年产值回升

在IC制造的晶圆代工与记忆体部份，资策会MIC表示，2017年第一季台湾晶圆代工市场在中低阶智慧手机芯片需求的带动下，产值达2,837亿新台币，较去年同期成长22.1％。第二季起，中低阶智慧型手机需求仍持续推升28纳米产能需求、因应下半年高阶机种出货的先进制程也将逐步增加，估计整体产值将较第一季成长6.3％。

展望下半年，先进制程投片量将有较大幅成长、10纳米也进入少量量产，预估整体产值将高于上半年，全年市场维持稳定成长，预估2017年晶圆代工产值可达到12,299亿新台币，较去年成长6.5％。

资策会MIC产业顾问周士雄认为，全年观察重点将会在下半年新建12吋晶圆厂新增产能与物联网所需8吋晶圆成熟制程的产能调配。至于记忆体，2017 年第一季台湾DRAM产业产值为223亿新台币，较去年同期衰退24％、较前季成长1.3％。延续华亚科于2016第四季被美光并购，目前台记忆体制造厂为利基型DRAM与NAND/NOR Flash记忆体代工，如南亚科、力晶与华邦。

台湾IC封测产业链宜加速布局，进入物联网与穿戴式装置时代

资策会MIC表示，2016年台湾封测代工业产值为4,222亿新台币，与2015年3,990亿相较约成长5.8％。虽然台湾封测业者在技术与客户方面保有优势，但想保有长期优势，未来势必要进行整并。不但可维持市占率，而且还降低同质性业者的价格竞争，再则是合并资源可增进效率以提升封测技术。

对半导体产业而言，物联网与各类型穿戴式装置，是另一波成长的关键因素与产品，且带给不同产业庞大商机，预估至2020年的年复合成长率将达40％。产业顾问周士雄表示，封测业需要聚焦的技术重点在于微系统级封装（SiP）与更低成本的封测技术。

伺服器市场规模小幅成长，品牌板块已出现变化

资策会MIC产业顾问周士雄表示，全球伺服器产品因为云端大厂持续扩建新数据中心，市场规模维持小幅成长，虽然整体变动幅度不大，但是在大陆品牌业者崛起及大型网路业者对白牌伺服器采购比重增加下，品牌板块已出现变化。预期在Intel新平台上市，与人工智慧、影音直播、AR/VR等新兴应用推动云端运算与储存需求下，将促使云端大厂持续扩建与新建数据中心，其中将以美国与欧洲两大市场为重心。至于大陆市场，由于云端需求快速成长，将导致产业竞争更加激烈，未来陆系伺服器厂商排名有可能出现变化。